台灣RFIC先驅！建構產能迎戰5G 倢通科技拚明年興櫃
迎接台灣5G新時代來臨，專攻無線通信必備原件「功率放大器」的倢通科技，擁有美國矽谷技術專業團隊，堅強的設計以及測試能力，加上獨步全球的晶圓代工廠，還有封裝技術資源，準備好大啖各種5G應用龐大商機。
2020年台灣5G開台與國際接軌，第五代行動通訊提供高速度、低延遲，甚至還能做到萬物互聯，相關應用產業摩拳擦掌布建，在美國矽谷工作10幾年的無線通訊專家，回到台灣成立倢通科技。
倢通科技總經理藍文鈞：「在41歲的時候我是覺得，希望能夠回到自己的家鄉，那我滿幸運的我是新竹人，所以回到科學園區。那我希望能夠在這裡，能夠建構一個平台，發展無線通信的IC。」
5G時代來臨，無線通訊成為日常一部分，人工智慧改變生活方式，多晶片及功率放大器未來將打入5G手機、平板等硬體設備，以及各種應用領域。
倢通科技總經理藍文鈞：「功率放大器是無線通信的一個前端IC，那在所有無線通信裡面，它都是必要的原件。工業4.0裡面的IoT，甚至於這個無線的影音、軍工用的雷達，這些都可以應用進去。」
安信電商公司總經理李正青：「行動教學的最佳利器，無線1對多、1對4的行動麥克風跟廣播系統，那重點是它不會因為外界的無線電波而干擾，收訊可以達100公尺。」
除了攜手知名大廠打造「高階無線麥克風廣播系統」，解決故障干擾問題，貼近民眾所需。
2019年10月1日南方澳大橋斷裂事故，造成6死重大慘劇。美國矽谷技術專業團隊研發智慧工業物聯網，無線遠端監測系統，加上開發智慧螺絲能實時監測鎖固扭力、即時維護修理，避免重大事故發生。
倢通科技總經理藍文鈞：「目前政府在推動智慧機械重要的一環，那我們台灣是世界的螺絲王，我們大概是第2名、第3名，但是我們的毛利都不太夠，我們智慧螺絲可以讓一個螺絲的附加價值倍增。」
倢通科技新竹廠內設置專業自動化測試設備，為產品品質把關，獨步全球的晶圓代工廠及封裝技術資源，未來商機無限。
倢通科技總經理藍文鈞：「無線的音響，我們跟加拿大的Eleven Engineering合作，那有關於我們無線通信的IC，也跟國際航電來合作；那有關於測試的這種到30Giga，我們跟竺波一起來做策略性的整合。建構了這個產能，就是要做高階的多晶片封裝，未來的5G、WiFi6全部都是多晶片的整合，那這種方式跟技術是目前讓一顆IC快速進入市場最快的方法。」
擁有堅強設計和測試能力，以及全球知名合作廠商助力加持，倢通科技準備好迎戰5G時代接下來的十年。預計明年登錄興櫃，深耕台灣、放眼國際，成為下一個科技產業台灣之光。
倢通大啖5G商機 預計明年申請興櫃
物聯網、車聯網等潮流正夯，讓5G、WiFi6等無線通訊發展的角色愈來愈吃重，相關業者尤其擁有頂尖技術實力者更有機會在此潮流商機中吃香喝辣。無線通信RFIC領域的佼佼者倢通科技，在5G、車聯網、Audio應用等新產品加速推出，以及在強大股東背景與全球知名合作廠商等助力加持下，有機會大啖物聯網、電動車、電競等龐大市場商機，公司營運未來深具爆發潛力。
成立於2003年11月的倢通科技，是一家由一群美國矽谷資深工程師回到台灣所成立的單晶微波積體電路（Monolithic microwave integrated circuit，MMIC）設計公司。以砷化鎵（GaAs）製程為核心技術，設計開發出各種PA功率放大器IC、各種射頻切換器IC，以及各種應用在無線通信系統的多晶片模組（Multi-Chip Module，MCM）和系統級封裝產品（System In Package，SIP），由於該公司累積超強的MMIC設計及射頻測試能力，加上台灣獨步全球的晶圓代工廠及封裝技術資源，使得倢通科技展現非常高的競爭能力，目前在RFIC業界已是佼佼者。
在產品研發上，為因應5G時代來臨與物聯網、車聯網等商機爆發，倢通科技的IC設計團隊積極致力於5G及WiFi6等應用的MMIC包括PA、RF switch，以及BAW filter等關鍵射頻IC開發，目前已經開發出sub-6GHz功率放大器及射頻切換器IC，並正在著手26GHz、38GHz、70GHz等關鍵IC及FR2之次系統開發。
在市場拓展上，由於擁有強大的合作廠商及股東背景資源，在音響/電競、電動車/自駕車等市場也擁有相當大的發展利基與未來成長性。其中像是和合作廠商加拿大Eleven Engineering Inc共同發展的高階Audio平台「SKAA」，目前已打入世界各大名牌音響系統如：JBL、Tech Audio（鐵三角）、Logitech等等，SKAA系統也正和世界一級電玩大廠發展電玩無線耳機，預料SKAA將繼藍牙成為最受歡迎Audio方案，每年出貨量將大幅攀升。
另外，倢通科技更擁有車用產業中知名大廠如信通交通、信昌機械、烈光企業等大股東的助力，除了大股東藉由倢通科技在射頻的能力共同推出車用相關產品外，倢通也藉由大股東資源的引導加速進入汽車電子產業，有機會將車聯網V2V技術打入國內外知名車廠包括豐田、本田、福特、裕隆等等，應用在電動車及自駕車的應用商機。
倢通科技表示，MCM/SiP整合各種IC而成，對於現有IC市場具有取代性利基，已漸被市場與客戶廣為接受，倢通使用多晶片MCM技術的平台，快速整合5G及WiFi6的前端IC模組，目前MCM/SiP的生產良率從2019年起即可達98％以上，MCM/SiP產品占總營收比也從2018年起達90％以上，預估在2020年MCM/SiP的需求將有爆發性成長，每年對營收貢獻也將會呈現跳躍式成長。
展望未來，倢通科技指出，迎接5G挑戰與商機，將以MCM/SiP技術加速開發在5G結合AI應用如無人工廠、無人商店、無人農業、無人物流等相關技術產品，並以車聯網相關技術產品，衝刺自駕車、電動車市場。另外，為擴大營運動能與規模，更預計明年申請興櫃。
匯聚全球中國5G商機 倢通超前布署營收將爆發
全球5G時代來臨！由於第五代行動通訊（5G）將提供高速度、低延遲、大量的連結，它將啟動了一個前所未見的新世代運用、服務，以及商業機會。隨著5G發展，智慧工業物聯網、自動駕駛、車對車通訊、遠距醫療等已漸成全球趨勢，而倢通科技相關的5G產品已經準備好進入市場，商機無限，尤其在切入中國大陸智慧工業網路的內需建設下，今年營收更具爆發性。
倢通科技指出，5G的類別有三大類，包括：一、大量的機器對機器的通訊：也就是IOT+，它聯結數以萬個元件，無須人類介入；二、超級可靠的低延遲通訊 : 這種嚴苛的任務包括有設備、工業機器人、車對車通信和安全系統、自動駕駛和更加安全的運輸網之即時控制。低延遲通訊也開啟了一個新的世界，遠端的衛生保健、流程和治療，全部變成可能；三、強化的行動寬頻：提供顯著的數據速度和更加巨大的容量連接，新應用像是固定的無線網絡進入家庭室內，不需要廣播車的室外廣播等應用，此外對於人類在移動時，也提供更好的連通性。
倢通科技以無線技術屹立於業界18年，使用砷化鎵（GaAs）的製程，設計製作行動通訊IC，包括：功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）、切換器（Switch）以及濾波器（Filter）等。倢通科技表示，由於5G的頻寬大量使用，並和WiFi-6頻帶重疊，頻帶之間的隔離不能只用一般傳統濾波器來隔開擁擠的頻譜，因此更好的BAW濾波器技術在5G/WiFi-6行動通訊系統中成為關鍵的元件，該技術使用Si製程技術，提供超過40dB之隔離，解決5G+ WiFi6共存（coexistence）的問題。而倢通的射頻前端模組方案則結合了PA、LNA、Switch及Filter在一系統級的封裝（SiP）裡，是一個完整的行動通訊+WiFi( Mobile WiFi Solution) 的方案。
WiFi聯盟預估在2022年將有500億個無線裝置連結在一起。其中智慧手機部分，根據相關報告預估，2020年全球5G智慧手機銷量料達2.34億支，占整體智慧手機銷量的15％，成長逾12倍。而到2021年，全球5G智慧手機市場將進一步擴大，總銷量將超過6億支。倢通科技分析，受惠於美國和歐洲市場需求強勁，以及5G網路普及化，5G手機將漸漸成為手機的主流。而4G系統雖仍會繼續維護，不過銷售數量會降為8億支。因應此發展趨勢，倢通科技的5G/4G FEM IC將在2021年Q2上市，預計第一年能分食到500萬顆Mobile Wi-Fi FEM市場，約可創造1,000萬美元的營收，約占1％市場份額。
除了5G裝置外，智慧型工業網路隨著5G的來臨，傳輸速度更加快速、延遲時間縮短，擴大各種應用發展。倢通科技著眼於智慧型工業網路應用的廣泛，因此，在多年前即提前部署，發展出一套的智慧型監控網路，包括：各種節點、網關、以及雲端平台，可應用在高壓電力傳輸、橋樑、山形、水壩、鐵路等建設之安全監控，可採集溫度、震動、拉力、夾緊力、位移、氣象等參數，作為預警之用，減少重大災害。
倢通科技指出，2021年疫情漸歇，中國將刺激其國內需求，陸續投入大量基礎建設經費，例如中國國家電網公司就有六個省的電力系統、中國移動也有全中國的基礎5G通訊建設，這兩家公司對於智慧工業網路系統預計超過一萬套主機的需求。
此外，大疫之後，中國又遭逢世紀大水災，急需投入資金災後重建、恢復重要基礎建設。倢通科技的智慧工業網路正是為基礎建設之安全監控而設計開發，在大陸重建商機上深具發展潛力。預估2020年在各種商機匯聚之下，將是倢通科技營運爆發的一年。
公司簡介
倢通科技股份有限公司成立在2003年11月，由一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立之射頻微波積體電路設計公司，以RF IC製程為核心技術，利用GaAs及RF CMOS設計各種IC晶片，應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)及系統級封裝產品(System in Package，SiP)。
成立於2003年11月的倢通科技，是一家由一群美國矽谷資深工程師回到台灣所成立的單晶微波積體電路（Monolithic microwave integrated circuit，MMIC）設計公司。以砷化鎵（GaAs）製程為核心技術，設計開發出各種PA功率放大器IC、各種射頻切換器IC，以及各種應用在無線通信系統的多晶片模組（Multi-Chip Module，MCM）和系統級封裝產品（System In Package，SIP），由於該公司累積超強的MMIC設計及射頻測試能力，加上台灣獨步全球的晶圓代工廠及封裝技術資源，使得倢通科技展現非常高的競爭能力，目前在RFIC業界已是佼佼者。
在產品研發上，為因應5G時代來臨與物聯網、車聯網等商機爆發，倢通科技的IC設計團隊積極致力於5G及WiFi6等應用的MMIC包括PA、RF switch，以及BAW filter等關鍵射頻IC開發，目前已經開發出sub-6GHz功率放大器及射頻切換器IC，並正在著手26GHz、38GHz、70GHz等關鍵IC及FR2之次系統開發。
在市場拓展上，由於擁有強大的合作廠商及股東背景資源，在音響/電競、電動車/自駕車等市場也擁有相當大的發展利基與未來成長性。其中像是和合作廠商加拿大Eleven Engineering Inc共同發展的高階Audio平台「SKAA」，目前已打入世界各大名牌音響系統如：JBL、Tech Audio（鐵三角）、Logitech等等，SKAA系統也正和世界一級電玩大廠發展電玩無線耳機，預料SKAA將繼藍牙成為最受歡迎Audio方案，每年出貨量將大幅攀升。
另外，倢通科技更擁有車用產業中知名大廠如信通交通、信昌機械、烈光企業等大股東的助力，除了大股東藉由倢通科技在射頻的能力共同推出車用相關產品外，倢通也藉由大股東資源的引導加速進入汽車電子產業，有機會將車聯網V2V技術打入國內外知名車廠包括豐田、本田、福特、裕隆等等，應用在電動車及自駕車的應用商機。
倢通科技表示，MCM/SiP整合各種IC而成，對於現有IC市場具有取代性利基，已漸被市場與客戶廣為接受，倢通使用多晶片MCM技術的平台，快速整合5G及WiFi6的前端IC模組，目前MCM/SiP的生產良率從2019年起即可達98％以上，MCM/SiP產品占總營收比也從2018年起達90％以上，預估在2020年MCM/SiP的需求將有爆發性成長，每年對營收貢獻也將會呈現跳躍式成長。
展望未來，倢通科技指出，迎接5G挑戰與商機，將以MCM/SiP技術加速開發在5G結合AI應用如無人工廠、無人商店、無人農業、無人物流等相關技術產品，並以車聯網相關技術產品，衝刺自駕車、電動車市場。另外，為擴大營運動能與規模，更預計明年申請興櫃。
匯聚全球中國5G商機 倢通超前布署營收將爆發
全球5G時代來臨！由於第五代行動通訊（5G）將提供高速度、低延遲、大量的連結，它將啟動了一個前所未見的新世代運用、服務，以及商業機會。隨著5G發展，智慧工業物聯網、自動駕駛、車對車通訊、遠距醫療等已漸成全球趨勢，而倢通科技相關的5G產品已經準備好進入市場，商機無限，尤其在切入中國大陸智慧工業網路的內需建設下，今年營收更具爆發性。
倢通科技指出，5G的類別有三大類，包括：一、大量的機器對機器的通訊：也就是IOT+，它聯結數以萬個元件，無須人類介入；二、超級可靠的低延遲通訊 : 這種嚴苛的任務包括有設備、工業機器人、車對車通信和安全系統、自動駕駛和更加安全的運輸網之即時控制。低延遲通訊也開啟了一個新的世界，遠端的衛生保健、流程和治療，全部變成可能；三、強化的行動寬頻：提供顯著的數據速度和更加巨大的容量連接，新應用像是固定的無線網絡進入家庭室內，不需要廣播車的室外廣播等應用，此外對於人類在移動時，也提供更好的連通性。
倢通科技以無線技術屹立於業界18年，使用砷化鎵（GaAs）的製程，設計製作行動通訊IC，包括：功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）、切換器（Switch）以及濾波器（Filter）等。倢通科技表示，由於5G的頻寬大量使用，並和WiFi-6頻帶重疊，頻帶之間的隔離不能只用一般傳統濾波器來隔開擁擠的頻譜，因此更好的BAW濾波器技術在5G/WiFi-6行動通訊系統中成為關鍵的元件，該技術使用Si製程技術，提供超過40dB之隔離，解決5G+ WiFi6共存（coexistence）的問題。而倢通的射頻前端模組方案則結合了PA、LNA、Switch及Filter在一系統級的封裝（SiP）裡，是一個完整的行動通訊+WiFi( Mobile WiFi Solution) 的方案。
WiFi聯盟預估在2022年將有500億個無線裝置連結在一起。其中智慧手機部分，根據相關報告預估，2020年全球5G智慧手機銷量料達2.34億支，占整體智慧手機銷量的15％，成長逾12倍。而到2021年，全球5G智慧手機市場將進一步擴大，總銷量將超過6億支。倢通科技分析，受惠於美國和歐洲市場需求強勁，以及5G網路普及化，5G手機將漸漸成為手機的主流。而4G系統雖仍會繼續維護，不過銷售數量會降為8億支。因應此發展趨勢，倢通科技的5G/4G FEM IC將在2021年Q2上市，預計第一年能分食到500萬顆Mobile Wi-Fi FEM市場，約可創造1,000萬美元的營收，約占1％市場份額。
除了5G裝置外，智慧型工業網路隨著5G的來臨，傳輸速度更加快速、延遲時間縮短，擴大各種應用發展。倢通科技著眼於智慧型工業網路應用的廣泛，因此，在多年前即提前部署，發展出一套的智慧型監控網路，包括：各種節點、網關、以及雲端平台，可應用在高壓電力傳輸、橋樑、山形、水壩、鐵路等建設之安全監控，可採集溫度、震動、拉力、夾緊力、位移、氣象等參數，作為預警之用，減少重大災害。
倢通科技指出，2021年疫情漸歇，中國將刺激其國內需求，陸續投入大量基礎建設經費，例如中國國家電網公司就有六個省的電力系統、中國移動也有全中國的基礎5G通訊建設，這兩家公司對於智慧工業網路系統預計超過一萬套主機的需求。
此外，大疫之後，中國又遭逢世紀大水災，急需投入資金災後重建、恢復重要基礎建設。倢通科技的智慧工業網路正是為基礎建設之安全監控而設計開發，在大陸重建商機上深具發展潛力。預估2020年在各種商機匯聚之下，將是倢通科技營運爆發的一年。
公司簡介
倢通科技股份有限公司成立在2003年11月，由一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立之射頻微波積體電路設計公司，以RF IC製程為核心技術，利用GaAs及RF CMOS設計各種IC晶片，應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)及系統級封裝產品(System in Package，SiP)。
我們擁有堅強的RF設計及測試能力，加上台灣獨步全球之晶圓代工廠及封裝廠，使得倢通科技在RFIC業界擁有非常高之競爭能力。經過多年的努力，倢通科技已建立起RF IC之設計及測試能力，也俱備良好之量產能力。以台灣市場出發，擴展我們的產品及服務到全球。
倢通科技利用無線通訊產品之便利及沒有縫隙的特性，在無線通信產業不斷努力，特別是RF MCM/SiP的平台建立，設計各種IEEE 802.11. a/b/g/n MCM/SiP、Mobile Phone LTE、Audio/Video、IOT/Home Automatics等應用。
公司基本資料
| 統一編號 | 80572199 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 倢通科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：TAIWAN MICROELECTRONICS TECHNOLOGIES INC.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 200,000,000 |
| 實收資本額(元) | 90,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 9,000,000 |
| 代表人姓名 | 藍文鈞 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹縣工業東九路7-1號2樓 電子地圖 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 092年10月23日 |
| 最後核准變更日期 | 109年11月12日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01070 無線通信機械器材製造業 CC01080 電子零組件製造業 CC01120 資料儲存媒體製造及複製業 E605010 電腦設備安裝業 F601010 智慧財產權業 F401010 國際貿易業 I301010 資訊軟體服務業 I301020 資料處理服務業 I301030 電子資訊供應服務業 I501010 產品設計業 IZ99990 其他工商服務業(晶片之研發、設計及測試) 研發設計、製造、測試、封裝及銷售下列產品： 1.單晶微波積體電路及模組 2.無線通信次系統 3.點對點長距離電信系統 |
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