迪伸中高端雷射模組 打入醫療、3D列印領域
迪伸電子致力於雷射產品之研發，製造和銷售，產品主要定位於中高端雷射模組，迪伸不斷的研究和開發新技術和改善雷射產品品質以滿足客戶的需求，產品被廣泛應用於電子周邊產品，電動工具，醫療美容，雷射測量儀器等應用, 配合各不同領域的客戶開發各類新產品，波長範圍涵蓋365～980nm（UV至紅外線），產品皆為客製化產品，以滿足不同領域的需求並避開低價競爭之市場。
近年來，迪伸致力於醫療類產品之研發，醫療類產品（TTTL）認證周期長，要求可靠度高，同時各類安規認證都須符合國際潮流，目前國際級客戶如GE、Philips、Siemens、Toshiba皆已導入迪伸之產品。近年來3D印表機市場崛起，在中高階市場中的SLA製程中不可或缺的雷射，迪伸也已於去年開始出貨給客戶，此應用屬於高階之產品應用，迪伸也是目前唯一可以供應此零件的公司。
目前歐美西方國家3D列印市場正以超乎人們的想像的速度發展，現今3D列印技術分為光照射、黏合成型&複合成型，其中光照射技術中之SLA為目前迪伸電子所研發之技術，這一製造方法必須藉由雷射或紫外線光束一層一層地將液態光敏樹脂進行光固化的過程來造成堆疊。由於成型的精確度很高（迪伸可達到0.025mm的精密度），成品表面光滑度及細緻度已經相當接近射出成型加工的塑膠製品。
迪伸電子積極拓展3D PRINT的市場，早在2013年即以開始量產，至今除技術純熟外並整合光機及3D PRINT中的振鏡組調校來滿足客戶需求及增加附加價值，此一連貫性的生產方式目前僅迪伸有能力完成，迪伸電子專注研發、設計與製造3D PRINT雷射模組並有豐富的經驗及健全的製造體系，配合精密的儀器與設備，讓迪伸電子在關鍵的研發及生產能卓越不凡，迪伸擁有堅強的研發團隊及完整的售後服務，也讓客戶對該公司充滿信心，其次迪伸已通過ISO國際認證，這也是對客戶的最佳品質保證。
迪伸電子 深耕3D SLA列印市場
3D列印的成熟在未來會逐漸影響全球製造業的生態，就像惠普在1988年推出第1台商業噴墨印表機，對傳統的底片和影印店造成了非常大的衝擊，部份的產業模式勢必會被淘汰，而這些產業都將面臨新的挑戰。台灣3D列印產業正蓬勃發展，其中國內迪伸電子投入的光照射技術中之的SLA更是受到矚目。
現今3D列印技術分為光照射、黏合成型&複合成型，其中光照射技術中之SLA為目前迪伸電子所研發之技術，這一製造方法必須藉由雷射或紫外線光束一層一層地將液態的光活化樹脂進行光固化的過程。由於成型的精確度很高（迪伸可達到 0.025mm的精密度），成品表面光滑度及細緻度已經相當接近射出成型加工的塑膠製品。
迪伸電子定位於中高階鐳射模組的研發與製造，積極拓展3D PRINT的市場，早在2013年即以開始量產而，至今除技術純熟外並整合光機及3D PRINT中的振鏡組調校來滿足客戶需求及增加附加價值，此一連貫性的生產方式目前僅迪伸有能力完成，迪伸電子專注研發、設計與製造3D PRINT雷射模組並有豐富的經驗及健全的製造體系，配合精密的儀器與設備，讓迪伸電子在關鍵的研發及生產能卓越不凡。
近年3D列印在市場中迅速發展，也陸陸續續應用在許多的產業中，商機無限的3D列印產業給人們無數的創意空間，各種意想不到的產品均能透過此技術來製造出來，開模快成本低有創新是3D列印的優勢，亦可發展試探性產品，迪伸擁有堅強的研發團隊及完整的售後服務，也讓客戶對該公司充滿信心，其次迪伸已通過ISO等國際認證，這也是對客戶的最佳品質保證。
公司簡介
迪伸電子股份有限公司於2000年1月成立，主要產品為雷射二極體、雷射模組、發光二極體、TACT SWITCH等光電產品。迪伸電子深知發光元件是光電產業中相當重要的元件，積極開發發光元件各種應用，並且持續擴充產能及改善製程，以因應客戶對產品在量與質上日益嚴格的要求。迪伸電子亦積極引進全自動化封裝設備，希望能使產量及產品品質方面更趨穩定。我們堅信唯有掌握市場動向，以不斷創新的研究發展為根基，發展出多元化的產品策略，才能讓迪伸在不斷變動的產業中，屹立不搖，穩固迪伸在光電產業的領先地位。
品質是產品的命脈，為了讓迪伸成為高品質的代名詞，我們堅持以誠信的原則，嚴格的自我要求，以確保客戶的需求，對於品質的提昇，迪伸 - 絕不妥協，而通過 TUV產品等國際品質的認證，就是迪伸對客戶的品質保證。不以過往的成績自我滿意，不斷的創新與服務才是我們的目的。
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