精測下月上櫃 暫定346元
中華電旗下小金雞中華精測（6510）預定於3月下旬掛牌上櫃，是今年首家採行競拍上櫃的電子公司，預定增資發行2,787張股票，估計將募集9億元資金進行財務調結構調整及產能布建。
精測成立於2005年，是從中華電信獨立出來創設的公司，專攻半導體晶圓及IC測試電路板研發設計、技術諮詢服務與產製。
精測總經理黃水可表示，該公司去年營收17.25億元，年增62%，毛利率由前年的48%提升到52%，主因高毛利的晶圓測試板營收占比由前年的67%，提高到72%，優化產品結構，這也歸因精測開發完成全球獨特的薄膜多層測試板（TF-MLO），可同時測試14顆晶粒，大幅縮短晶圓測試期，提升產品良率，這項技術也改變前段晶圓測試和後段成品測試的板塊移動。
黃水可強調，精測正與客戶合作開發10奈米及以下更先進晶圓測試板，預料隨10奈米在明年爆發後，可為公司挹注更強勁成長動能。
精測敲定3月下旬正式掛牌上櫃，每股暫定發行價格為346元，並採競價拍賣方式，成為今年台股第二家、電子業第一家採競拍的上櫃公司，蜜月行情值得期待。
精測配合上櫃，將增資發行2,787張股票，保留15%給員工認購，其餘80%採競拍，20%公開申購，將為精測帶進9億多元資金，除1億償還銀行借款外，其餘將投入新產品全球最高階MEMS探針卡的研發及產能布建。
中華精測送件申請登錄興櫃
中華電信（2412）孫公司中華精測（6510）於昨（7）日正式送件申請登錄興櫃。該公司早在去年11月14日對外公告辦理股票無實體發行，換股基準日訂於1月10日，新股換發日為1月14日，預估最快應可在本月底掛牌交易。
中華精測的前身為中華電信研究院內部的印刷電路板（PCB）團隊，自2003年切入半導體測試領域，直到2005年隨著中華電信民營化，並由中華電信透過轉投資方式，間接持股47.65%成為最大股東。中華精測在去年10月30日辦理股票公開發行，接著展開全面換發無實體股票作業，如今已向櫃買中心申請股票登錄興櫃買賣。
中華精測目前股本2.8億元，主要從事晶圓測試板、IC測試板的研發及生產，分別佔營業比重38.89%、42.38%。據了解，晶圓測試板主要用途為檢驗晶圓的良率；IC測試板則用在測試半導體後段IC封裝後的良率。目前鎖定國內市場，內銷比重約七成，客戶涵蓋IC產業上、中、下游的封裝測試廠商。
近年受惠終端消費性電子產品熱銷，帶動整體半導體產業成長，中華精測持續接獲訂單，2012年營收5.59億元，稅前盈餘4,719萬元，EPS 1.94元；2013年營收7.05億元，稅前盈餘7,084萬元，EPS 2.62元；累計2014年上半年營收3.76億元，稅前盈餘6,181萬元，EPS 2.21元，績效呈現穩定增長態勢。
中華精測擁有高頻、高速的PCB電路設計能力，開發出PCB的製程技術，以建構測試介面產品。目前總部位於平鎮工業區，為了持續擴充營運，已在去年5月購入原承租的廠房，該廠面積達5,600坪，整體產能利用率落在65~70%，未來在4G LTE布建日趨完整，將積極搶食IC市場商機。
中華電孫公司中華精測 拚上櫃
中華電信旗下中華精測今天舉行新廠房揭牌儀式，中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊，預計第4季辦理公開發行與登錄興櫃、明年底申請上櫃掛牌。
中華電董事長蔡力行表示，中華電信研究院人才濟濟，研究開發的技術與產品具商業價值。
他表示，中華電積極尋求各種可能的方式，轉換相關技術與產品為穩定的營收，中華精測的模式即為成功的例子。
中華精測2002年開始對外接單拓展業務，2003年切入半導體測試領域，2005年隨著中華電信民營化，由中華電信間接轉投資成為孫公司，目前資本額新台幣2.16億元，中華電信間接持股約50.62%，其餘大部分股份由員工持有。
中華精測成立以來便專注於提供半導體產業測試所需的介面板服務，客戶群涵蓋國內外知名的IC產業上、中、下游，包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠及下游的封裝測試廠商，目前封裝前晶圓測試占營收比重50至60%，封裝後IC測試25%至30%，其餘占10至15%。
中華精測位於桃園平鎮工業區，為營運擴充及永續發展，5月購買原承租面積達5600坪廠房，未來中華精測將以平鎮總部為營運中心，提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援，並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點，提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。
中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商，預計今年第4季辦理公開發行與登錄興櫃，明年底申請上櫃掛牌，期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才，為台灣半導體產業升級而努力。
公司簡介
本公司為中華電信所屬關係企業,公司所提供之服務為半導體測試用品之Total Solution，從產品規格訂定、設計、組裝到最後售後維修除錯服務一應俱全，為一高技術性、高度整合性之高科技公司，乃是國內外IC測試載板領域標竿廠商。本公司前身為中華電信研究所研發高速PCB團隊，從90年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)，歷經同仁們數年胼手胝足的努力，獲得國內外業界極高的評價，客戶群涵蓋國內外知名的IC設計、製造、封裝及測試等廠商，如台積電、聯發科、瑞昱、矽統、海思、晨星、智原、旺矽、日月光、凌陽、京元電、矽品、矽格、Teradyne、NXP、Advantest、LSI、nVIDIA、Qualcomm、Atheros、Marvell…….，營業額每年持續成長，獲利穩定，為一極富潛力及良好展望的公司，正規劃上櫃事宜。
本公司的營運總部位於桃園平鎮，除在新竹.高雄設有辦公據點外，在美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司，以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務和技術服務。
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