瑞耘估2元 拚Q3掛牌
興櫃設備廠瑞耘科技（6532）受惠高毛利產品持續放量出貨，雖然去年營收3.25億元，年減2.1%，但法人估計，瑞耘獲利成長約二成，2015年每股純益（EPS）可望站上2元。瑞耘將於3月申請股票上櫃，朝今年第3季上櫃掛牌目標邁進。
瑞耘今年年1月營收2,345萬元，月減23.7%，年減48.6%。瑞耘表示，今年營運將呈現先蹲後跳，下半年營運成長具爆發力。
瑞耘主力產品首推「CMP晶圓夾持環」，在球市占率超過25%，居龍頭地位。該產品非一次性的零組件，也屬於耗材。除半導體廠增加資本支出時採購，當半導體廠的稼動率高，對應不同製程一至兩周必須更換，讓瑞耘進帳穩定。
瑞耘研發多年產品—靜電吸盤ESC，已拓展應用於面板、先進封裝、MEMS等領域，以及自動化領域（非電漿製程）也開始嘗試導入，用於夾持輕薄物件，瑞耘估計，今年靜電吸盤ESC 營收占比將超過10%。
瑞耘去年第2季與原廠客戶共同開發的12吋蝕刻機晶圓加熱器，已通過原廠研發測試，預計今年3月開始進行客戶端認證，可望於今年第3季接單生產。
另外，瑞耘本季取得12吋原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單，下季將進行實驗室認證，第3季導入客戶端測試，規劃2017年首季開始量產。這將是瑞耘科技第一個量產的12吋先進機台ESC計畫，效益將逐步顯現。
瑞耘從代理商蛻變為製造廠 業務轉型開花結果
瑞耘科技（6532）投入半導體產業邁入第17個年頭，營業項目從代理轉型為產品製造商，營運發展開花結果，目前實收資本額達2.87億元，已著手規劃前進資本市場，首先於上週五（4/24）補辦股票公開發行生效，被外界解讀為興櫃前的暖身動作。
瑞耘科技成立於1998年，早期從事半導體耗材零組件及二手翻新設備的代理，其後轉型跨足產品的製造，陸續設立機械加工及表面處理的生產線，投入關鍵零組件的生產，同時成立設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，銷售市場以外銷為主，橫跨日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲及美國等地。
瑞耘科技主要朝「零組件」及「製程設備」兩大方向出擊。零件產品部份，包括上下電極、晶圓夾持環、高真空腔體、腔體保護襯套及靜電吸盤等，應用於Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備；至於製程設備，則開發出晶圓旋乾機、Spray Acid Tool、Spray Solvent Tool、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等，力拼成為先進半導體前段製程設備的主要供應商。
瑞耘科技從最初的代理業務起步，逐漸發展成為關鍵零組件及設備的製造商，生產技術榮獲國際設備大廠青睞，雙方簽約合作，由瑞耘科技負責產品的代工服務；另一方面，自有產品也向全世界行銷，隨著業務規模逐年擴大，公司在董事長呂學恒的掌舵下，辦理股票公開發行，正式跨出進入資本市場的第一步。
公司簡介
瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。
1998年---以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。
2000年---設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。
2001年---開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。
2007年---建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。
2010年---與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。
至今～本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、 『高真空腔體』、 『腔體保護襯套』、 『靜電吸盤』等， 並提供設備維修及清洗服務， 目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。
設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST) 、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。
本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。
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