廣化登錄興櫃 每股20元
半導體封測設備廠廣化科技(5297)昨(21)日以每股20元登錄興 櫃，受惠高功率二極體(Diodes)與大陸半導體封測業者持續進行產 線自動化升級，廣化看好今年保有不輸去年的強勁成長動能。
汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長，高功率二極體與大陸 半導體封裝業者仍持續擴產，帶動相關設備採購動能，讓廣化自農曆 年後在手訂單能見度保持一季以上水準。
廣化成立於1998年，旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為 黏晶)製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐 等，因皆掌握完整研發專利與技術，並比照台積電在公司內部設置開 放式實驗室供客戶進行設備量產驗證，能夠針對半導體封裝與二極體 業者不同產線製程需要，提供完整客製化的自動化製程解決方案。
廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)等全球主要半 導體與二極體封測大廠，在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二 極體市場站穩70％高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元 ，年增達41％，隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗，整體下單力道維持強勁表現。
專攻二極體設備 廣化本月將登錄興櫃
半導體設備新兵廣化〈5297〉於今日正式向櫃買中心送件申請興櫃，預計於本月將正式登錄興櫃，加入市場高度關注的半導體類股一員。在半導體產業不斷擴建與投入新製程研發的趨勢下，兩岸主要半導體大廠紛紛擴大資本支出投入的競賽過程中，使得扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶(或稱黏晶)製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90％的作業人力。
目前兩岸半導體業者面臨人工成本與客戶對產能規模品質要求不斷提高下，可帶動廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備出貨表現強勁，2016年全年合併營收達2.95億元，較2015年全年的2.09億元大幅成長40.76％。
廣化專注在半導體高功率分離元件(或稱電力電子)封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體(Diodes)產業、功率電晶體(Power Mosfet)、以及功率模組領域。
2016年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60％、15％以及10％，由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術，可與客戶共同開發新製程、新產品，達到客戶製程及設備最佳化之需求。
目前已順利打入美商尼西(AOS)、力特半導體(Littelfuse)、安森美(On Semi)半導體、通用電子(Vishay)、日商新電元、歐商恩智普(NXP)、中國長電科技、揚州揚杰、以及台灣知名的日月光、敦南、德微、台半等一線廠商，在大中華地區高功率分離元件封裝設備產業之二極體市場取得高達70％市占率之關鍵性地位。
廣化進一步指出，半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確，業者為了追求二極體元件具有更低阻抗(Low Rdson)與高可靠度的表現，持續投入封裝新製程技術研發。
廣化設備中又以能夠取代傳統Wire Bonder的「銅跳線式固晶機」，及提供高可靠度迴銲之真空迴銲爐最具競爭優勢。廣化在與客戶長達十年的合作基礎上，目前「銅跳線式固晶機」已順利切入全球多家IDM大廠，真空迴銲爐亦為數家大廠驗證通過。
廣化表示，雖然首季是半導體設備業的傳統淡季，但目前在手訂單仍維持一季左右的能見度，隨著客戶產線試量產認證的的逐步完成，有助於廣化自動化設備銷售的認列入帳，創造今年保持良好的營運成長。
展望2017年，廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現。根據專業研究機構顧能(Gartner)預估，2017年全球半導體資本支出將近700億美元之水準，較2016年成長2.9％，由於整體業者在資本支出上仍保持增加趨勢，在機械自動化、智能化及工業4.0的推波助瀾下，相關自動化設備需求也將有優於整體設備產業平均的發展機會。
目前廣化自動化設備已順利打入中國智慧手機二極體元件供應商、以及台灣汽車電子二極體元件之主要一線大廠供應商，預期隨著第二季客戶資本支出計畫逐步明朗後，將有機會對廣化擴大下單力道，創造廣化今年仍將有優於去年的整體營運成長表現。
國產第一台量產低溫固晶設備
工研院創新的低溫固晶（ITRI-Bond）技術，已有關鍵性突破。工研院攜手國內知名磊晶廠－燦圓光電與高功率固晶設備廠－廣化科技進行LED上下游垂直整合，於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，同時低溫固晶材料相較傳統金錫固晶材料可降低近10倍材料成本，兩項前瞻突破，預期將為國內LED產業注入強心針。 固晶是把LED晶片固定在導線架上，固晶層之熱阻對LED散熱具決定性影響，而固晶材料的選擇也是LED可靠度上重要關鍵，工研院研發成功的「低溫固晶材料製程」，可達到高散熱、低成本及高產能等優勢，且製程良率可提高至95%，固晶材料與目前材料相比更可降低近10倍材料成本。研發成果已取代現有美、日大廠所使用之金錫固晶，同時能取代國內封裝廠常用之銀膠製程與金錫固晶製程。此次發表會展現國內已成功垂直整合LED上下游的設備廠與磊晶廠，可以有效縮短封裝廠投入此製程之門檻，大幅提升國內LED產業競爭力。尤其在切入高功率的LED市場，如車頭燈、路燈等將有極大助益。
公司簡介
廣化科技 (3S Silicon Tech, Inc.) 是機械業裡的Fabless company！我們整合了機構設計、電控、自動光學檢測系統、軟體等技術，發展出高功率分離元件封裝所需之前段黏晶設備。在全球市場上，我們已有相當的知名度和市場佔有率，甚至在部分領域上我們已是全球第一，台灣唯一。
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