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協技科技 超前部署半導體5G市場
協技科技今年創立邁向31年，面對疫情衝擊，化阻力為助力，加碼投資擴大與產業鏈合作關係，並看好在5G及後疫情時代各種通訊、檢測設備的大規模需求帶動，旗下產品線將在半導體、電子、複合材料業迎來下一波的成長。
31年來，協技科技從台北市中山北路一間小型辦公室，到「搬進」內湖科技園區現代化辦公大樓，接續在日本東京成立HAJIME JAPAN、中國成立北京事務所，轉輾擴充，營運版圖呈跳躍式成長，踏踏實實、一步一腳印，不但樹立深耕台灣的最佳典範，更躍居電子材料領域的指標性廠商。
該公司表示，基板廠針對產品線路精細度、信賴度、清潔度、板面平整度所需投入的心力都將超越現行的運作水準。為突破關鍵製程，協技藉由三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，提升後段封裝穩定性及良率。同時利用日本FTM設備，對3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等基板，提供基板潔淨及整平不回翹的能力，不僅提升生產良率，更減少板廠人力浪費。
此外，代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，均能優化Mini╱Micro LED產能及良率。
目前電子業界最夯的5G產品運用，協技科技更是超前部署，針對FPC CCL提供日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL（F&ZType）及低誘電Bonding Sheet & Coverlay、在高頻傳輸的運用上，提供完整的解決方案，目前在RF射頻天線及USB3.1等相關產品已取得重大成果。
協技科技在因應5G製程對於板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合需求下，提供日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、以及耐熱溫度可達到300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，再加上高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，可滿足市場對5G產品在壓合製程所有需求。
協技科技 超前部署半導體5G市場
協技科技今年創立邁向31年，面對疫情衝擊，化阻力為助力，加碼投資擴大與產業鏈合作關係，並看好在5G及後疫情時代各種通訊、檢測設備的大規模需求帶動，旗下產品線將在半導體、電子、複合材料業迎來下一波的成長。
31年來，協技科技從台北市中山北路一間小型辦公室，到「搬進」內湖科技園區現代化辦公大樓，接續在日本東京成立HAJIME JAPAN、中國成立北京事務所，轉輾擴充，營運版圖呈跳躍式成長，踏踏實實、一步一腳印，不但樹立深耕台灣的最佳典範，更躍居電子材料領域的指標性廠商。
該公司表示，基板廠針對產品線路精細度、信賴度、清潔度、板面平整度所需投入的心力都將超越現行的運作水準。為突破關鍵製程，協技藉由三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，提升後段封裝穩定性及良率。同時利用日本FTM設備，對3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等基板，提供基板潔淨及整平不回翹的能力，不僅提升生產良率，更減少板廠人力浪費。
此外，代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，均能優化Mini╱Micro LED產能及良率。
目前電子業界最夯的5G產品運用，協技科技更是超前部署，針對FPC CCL提供日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL（F&ZType）及低誘電Bonding Sheet & Coverlay、在高頻傳輸的運用上，提供完整的解決方案，目前在RF射頻天線及USB3.1等相關產品已取得重大成果。
協技科技在因應5G製程對於板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合需求下，提供日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、以及耐熱溫度可達到300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，再加上高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，可滿足市場對5G產品在壓合製程所有需求。
協技深耕30 5G高端材料樹標竿
公司簡介
協技科技公司創立30年，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業占有一席之地。因應市場需求，新的一年將持續推出新材料與技術，為企業永續發展續添動能。
協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。
該公司表示，5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。
該公司指出，近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲／通孔加工，是技術一大突破。
協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動／半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。
由於Mini與Micro LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。
協技科技( HAJIME CORPORATION )成立於1990年為日商公司，近27年來已在PCB、FPC材料產業成功扮演技術、服務專業廠商角色及創造輝煌成果，公司引進日本尖端的材料與技術，供應國內外印刷電路板、半導體及光電產業發展所需重要基材，代理與合作廠商(新日鐵住金化學、積水化學、高砂鐵工、YAMAUCHI、HITACHI MAXELL、FTM、KODAK、三菱碳纖維材料、三菱製紙...等)均為日本、美國著名重量級企業，品質與技術世界聞名。 總公司位於內湖科技園區，另於五股工業區設有技術展示中心及日本東京、大陸北京均設有代表處，營運規模持續成長與拓展，我們秉持用人唯材信 念，積極培育國際性專業人材，與公司共榮共享發展成果，貫徹企業永續經營的目標
公司基本資料
| 統一編號 | 23529010 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 協技科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：HAJIME CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 10,000,000 |
| 實收資本額(元) | 10,000,000 |
| 代表人姓名 | 林浩司 |
| 公司所在地 | 臺北市內湖區堤頂大道2段301號8樓之1 電子地圖 |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
| 核准設立日期 | 079年06月14日 |
| 最後核准變更日期 | 108年11月07日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 CE01010 一般儀器製造業 CE01030 光學儀器製造業 F113030 精密儀器批發業 F119010 電子材料批發業 F213040 精密儀器零售業 F219010 電子材料零售業 F106020 日常用品批發業 F108040 化粧品批發業 F111090 建材批發業 F206020 日常用品零售業 F208040 化粧品零售業 F211010 建材零售業 F299990 其他零售業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 F401010 國際貿易業 |
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