聯陽半導體 採用芯測科技START方案
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART-Tek，簡稱iSTART），宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的START解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體，不需要使用額外備援記憶體，且不增加芯片成本，電路面積較小，可幫助客戶提升良率並降低開發成本。
iSTART所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路並導入客戶設計中，其產生的電路面積小並可以提供客製化功能設計協助。而START中Soft-Repair修復方式利用沒有使用到的SRAM（Stand-Alone SRAM）作為記憶體修復時需要的備援記憶體。特性為不需要額外的非揮發性記憶體與控制電路來儲存修復相關設定資訊，因此可以節省整體晶片的面積，且晶片效能也不會被非揮發性記憶體的存取速度所侷限。
此外，iSTART的產品工具友善度極高，再加上圖形化使用者介面（GUI），大大提升使用方便性，在配合技術人員的即時支援，可快速解決客戶不同需求，協助客戶提高設計效率並滿足客戶不同應用的需求，更大幅提升晶片良率與降低芯片開發成本；再加上也實現矽晶驗證（Silicon-Proven）的紀錄，代表芯測的產品已完全達到業界要求，亦不會被製程是否支援備援記憶體模組而限制，大大提升設計的彈性。
芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法
芯測科技（iSTART-Tek Inc.）提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，即可快速的產生記憶體測試與修復電路。
智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求，加速車用電子日新月異的躍進，使得車上裝置電子化程度日益提高。
汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求，以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計，來生產符合現今消費者需求的車款。
國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式，發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目，各家車廠也不斷推出主╱被動式安全輔助系統以因應多變的路況。
為能確保車輛行駛時的環境分析，並提供預警或修正功能，先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）為重要的基石之一。
根據研究指出，車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM）並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。
芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。
這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路，以硬體共享的方式減少電路面積，大幅降低測試成本並提升晶片良率，增加產品競爭力。
為了迅速處理大量的資訊，記憶體的面積所占比例從1999年的20％，預估到了2020年，將成長到占比88％左右。而記憶體比例增加，首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加，除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤，更需要進一步能夠進行記憶體的修復，以保證晶片能夠正常的運作。
芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。
芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。
厚翼科技 躋身 MRAM/RRAM 市場
隨著數據資料產生速度不斷地加快以及標準型記憶體製程微縮已逼近極限，全球半導體三大巨擘均正積極發展新世代記憶體「MRAM（MagnetoresistiveRandomAccessMemory，磁阻式隨機存取記憶體）」與「RRAM（Resistiverandom-accessmemory，可變電阻式記憶體）」。台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」針對MRAM和RRAM記憶體的行為及特性，開發出相對的測試演算法，可以有效測出寫入干擾錯誤。
新世代記憶體中MRAM壽命長、面積小、反應速度快，被認為很有可能取代DRAM和SRAM的新世代記憶體；而RRAM面積小、反應速度也快，0903-071-871陳r，被認為最有可能取代Flash的硬碟技術。在製程逼近極限的狀況下，這兩種新世代記憶體皆具有非揮發性記憶體技術，且兼具高效能及低耗電之特性，並符合AI人工智慧、高階智慧型手機、物聯網和無人車等許多高階應用對高速演算的需求。
厚翼科技「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」針對MRAM和RRAM特性開發出相對之測試演算法供使用者選擇，增強對於MRAM/RRAM的測試，並完善使用者自定義演算法（ProgrammableAlgorithm）的功能，一來強化了使用上的彈性，二來也讓使用者能藉由自定義連續Write動作來設計更適合自己所使用的MRAM/RRAM規格的演算法。厚翼科技一直以來除了不斷的創新與增強產品功能以及即時的客戶支持，現更成功躋身MRAM/RRAMM市場，領導業界邁入AI產業。
公司簡介
現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。
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