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穩晟材料6吋SiC產能全開 8吋研發投入
穩晟材料以自有開發專利技術，提供碳化矽晶圓生產的全流程關鍵技術和生產工藝，6吋產能已穩步，在2024年Q1達1000片／月，產能比去年同期增長四倍。同時6吋目前已經獲得日本客戶驗證通過，並於Q3下訂單，營收貢獻增加一倍。
穩晟積極貼近客戶端需求，觀察往後十年的功率半導體趨勢，碳化矽（SiC）將會扮演電動車（EV）、充電樁用功率元件要角及再生能源發展，加速提升碳化矽市場之滲透率。全球IDM布局趨勢，舉凡英飛凌、安森美（Onsemi）、羅姆（Rohm）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、Wolfspeed等，無不把SiC視為電動車、綠能科技的核心，擴充產能速度與力道都非常強勁。新時代的日新月異，穩晟跟隨著客戶一起投入產線驗證、不斷升級自我技術。
對比2~3年前各大IDM還在討論何時才是SiC 6吋轉8吋的時間點，穩晟已投入兩台長晶爐於2023 Q2 開始試8吋生產，預估 2025 Q1 兩條8吋產線進行量產。於2025年估計會替公司帶來新的營收增長動力。
華南永昌與穩晟材料簽訂上櫃輔導契約
華南永昌證券與穩晟材料科技1月14日正式簽訂上櫃輔導契約。華南永昌證券表示，穩晟材料科技為專業碳化矽（SiC）技術、材料及設備供應商，在業界耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。
穩晟材料科技的SiC晶片產品應用於電動車馬達變頻模組（高功率組件）及5G通訊模組（射頻組件），SiC功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。依據調查機構Yole development指出2018年全球SiC之高功率組件產值約3億美元，2022年將呈倍數成長，增加至15億美元以上；2018年全球射頻組件產值約16億美元，2022年將呈倍數成長，增加至26億美元以上，整體說明未來SiC整體產值仍維持成長格局，故需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。
穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法（Phase Vapor Transport, PVT）法製造4～6寸碳化矽N型及半絕緣4H。整合國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。 目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界級專業的碳化矽材料供應廠商。
得碳化矽基板者得天下
因應全球節能減碳及2050淨零碳排的需求，汽車產業正加速從內燃機轉型至電動車，電動車當前的技術重點在於三電(電機、電控、電池)效能的提升，而「充電環境」是電動車普及的關鍵，根據2022年六月八日歐洲議會最新決定，歐盟將在2035年全面停止銷售汽油車與柴油車，這代表歐洲內燃機汽車的終結。
電動車產業加速前進
勤業眾信預估，全球電動車未來十年複合年成長率預估將達到29%，總銷量將從2020年的250萬輛，增加到2025年的1,120萬輛，2030年達到3,110萬輛，《彭博社》預估，到了2040年，每十輛賣出的新車中，就有六輛會是電動車。
充電環境是電動車普及關鍵
英國開第一槍，2022年起全新建物需裝設充電樁，2030年起停售燃油新車，預估每年有14.5萬處將新安裝電動車的充電裝置，英國政府表示：將針對電動車補助以及充電站為主的基礎設施，投資6.2億英鎊。在2030年之前，充電樁的數量有必要擴大到目前的十倍規模。
目前電動車充電可簡單分兩種：快充(DC直流電)跟慢充(AC交流電)。快充在三十分鐘以內，將車子電量從0%充到80%；慢充則是六至八小時將電充滿，為了實現直流快充，「碳化矽」將有助於電動車基建部署。
800V高壓電動車成主流 SiC基板需求大增
電動車使用者最重要的體驗，續航里程越長，充電時間越短，各大車廠陸續推出800V高壓車型，例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等，這將使耐高溫、高壓的SiC功率元件全面替代Si IGBT，進而成為逆變器標配、充電樁、儲能系統與工業設施等…新應用場景。
電動車已成為SiC核心應用場景，其中，「SiC基板」的產能將成為關鍵制約點，一片六吋碳化矽基板可用於兩台電動車元件，用於功率元件的Ｎ型SiC基板仍以六吋為主，要提升至八吋，良率與製程都需要很長時間的磨合，若以鴻海將來年產五萬輛電動車，將消耗二十五萬片碳化矽基板。
全球碳化矽基板的生產商，美國的Wolfspeed居領導地位，在SiC基板、磊晶及晶圓製造領域，市占率均超過六成，日本有羅姆半導體，歐洲則有意法半導體與英飛凌。
碳化矽基板是由碳化矽晶錠切割、磨平、拋光而來。SiC基板不僅占功率元件成本比重高，而且是影響元件品質的最大關鍵，以SiC MOSFET元件來說，光是SiC晶圓本身，就已決定60%的SiC MOSFET元件成敗，所以「得碳化矽基板者得天下」所言不假。
生產碳化矽晶錠(晶圓)的台灣廠商：
碳化矽晶圓不是有錢買設備就可以製作，需要特殊技術來源，經由無數次試誤取得生產參數，才能做出品質好的基板，碳化矽需要七天時間才能長出二至五公分的晶錠，矽則是三天就能製作出二百公分的晶棒，長晶效率相差一百到二百倍，製作難度極高。
目前台灣生產碳化矽晶圓廠商布局最早的是太極能源轉投資的「盛新材料」，根據公司受訪時的說法，碳化矽(SiC)基板生產，已獲重大突破，估計年底可達成長晶良率達七成的目標。
目前已開發出四吋、六吋碳化矽(SiC)長晶，長晶爐機台則由廣運集團自製，掌握生產過程中的關鍵參數，目前有十台長晶爐，預計七月現增再購入四十九台長晶爐，這是多年來第一次的擴產動作，這次預計現增七千張，將引入電動車開發商當策略合作夥伴，意味著產品的品質、量產能力與將來的出海口都能得到保障。
另外一家廠商是矽力與中砂轉投資「穩晟材料」，公司表示：若能順利投產，客戶群將含括穩懋、矽力杰、光環、廈門瀚天天成、北京綠能芯創、豐田、東芝、三菱等大廠，預計2022、2023年都有擴充產線計畫。
力杰、中砂兩大股東力挺！台灣首家自製碳化矽晶圓 穩晟寫下鐵皮屋半導體奇蹟
位於瑞芳偏遠山上的工業區，有一家用鐵皮屋搭建出來的新創公司—穩晟材料科技，如果一切順利的話，就在今年底，可望成為台灣首家正式量產碳化矽（SiC）晶圓的廠商。
當《財訊》採訪團隊抵達穩晟時，只見門口一塊小小的招牌寫著公司名字，進入大門後，空地上坐落著3間鐵皮屋，分別是辦公室、工廠及無塵室。這看似不起眼的地方，卻可能成為台灣首批碳化矽晶圓的生產基地。
「我一直都說我們是丐幫！」穩晟總經理朱閔聖自我調侃。穩晟一直都沒有什麼資金，也吸引不到創投的青睞，初期資本額只有500萬元，光是開發樣品就快要把資本額耗盡；直到引進對第3代半導體也有高度興趣的策略性股東矽力杰、中砂，穩晟才能持續深耕研發，擴充產線。近期，穩晟也已完成3.5億元的增資計畫。
今年底產線擴充 速度領先漢民
儘管武漢肺炎疫情嚴峻，今年底前還是會按照原定計畫，從既有的兩條產線擴充至5條，投產4吋與6吋的N-Type（負型），以及4吋非絕緣的碳化矽晶圓；以4吋晶圓計算，年產能可達7200片。這比漢民預計2022年在竹南設廠生產N-Type碳化矽晶圓的時間，還要早。
朱閔聖指著台灣碳化矽產業鏈分析圖說，目前兩大熱門應用領域—功率與射頻，台灣產業鏈在前段長晶、晶棒與晶圓都存在巨大的缺口，雖然環球晶、漢民、太極等國內廠商均已投入研發，至今卻尚未有任何一家正式量產，恰好給了穩晟機會。
年底前，穩晟若能順利投產，客戶群將含括穩懋、矽力杰、光環、廈門瀚天天成、北京綠能芯創、豐田、東芝、三菱等大廠。估計量產後，營業額將會有倍數以上的成長，成為深具潛力的第3代半導體新創公司。
穩晟是國內少數拿下兩項經濟部科專計畫的公司，顯見技術實力也獲得政府肯定與支持，但同時也肩負技術突破的重任。
穩晟在採訪的會議室內，大方地展示著4吋與6吋的N-Type晶體和晶圓，以及4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓。朱閔聖自豪地說：「台灣只有穩晟敢秀出來晶體，大部分都是秀晶圓；晶體敢拿出來，代表你有能力可以做到晶圓。」
他特別指著4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓說，N-Type是電動車動力控制模組晶片材料，相關晶片商都是外商，N-Type晶片需求都在國外，台灣市場比較小。相較之下，半絕緣體最大宗的應用就是5G通訊，台灣擁有不少的通訊晶片商，因此市場大。
技術門檻高 產品毛利率上看6成
半絕緣的技術難度也反映在價格與毛利上。相較於N-Type的4吋晶圓，一片單價500美元，一片4吋半絕緣晶圓是1800美元，6吋則是4000美元，產品毛利率有機會高達50%至60%。
對於外界對穩晟技術養成的好奇，頂著台大材料科學與工程博士學歷的朱閔聖說，穩晟的核心技術全靠自己研發，也與日本、法國及工研院合作開發長晶設備，掌握關鍵設備的設計，如今穩晟從上游的長晶粉、長晶、晶圓到設備都有布局。
朱閔聖樂觀地透露穩晟未來的擴產計畫：2022年，將擴充產線達10條，以4吋晶圓計算，年產能可達14400片；2023年，再擴充產線達20條，年產能可達21600片。然而，面對眾多重量級的同業競爭，穩晟如何在這塊兵家必爭之地勝出，前面還有一番波折與挑戰。
公司簡介
穩晟材料科技為專業碳化矽(SiC)技術、材料供應商，在業界耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。公司設立起，我司即關注碳化矽技術及市場的發展，對各方面的資訊具有一定程度了解。碳化矽元件的優秀特性勾勒出美好的應用前景，碳化矽材料早期的發展與國防工業、航太工業息息相關，技術長期被領先國政府管制輸出造成市場寡佔，相關技術無法取得的情形下，我國現今雖然位居全球半導體大國，但在碳化矽晶體開發上仍停留在啟蒙階段，因此也滯礙了中下游功率半導體廠商投入的進程。
全球碳化矽元件以每年60~70%年成長率增加的市場規模來看，後勢十分看好，需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。此外，以碳化矽晶體生長的投資環境條件來看，我國遠優於美、日、德等技術領先國家，我司企盼促進國內碳化矽半導體產業蓬勃發展、提升我國在寬能隙功率半導體領域的國際競爭力。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。
穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本廠商共同合作，專注開發昇華法(Phase Vapor Transport, PVT)法製造4~6寸碳化矽4H半絕緣晶體。我們整合了國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界專業的碳化矽材料供應廠商。
公司基本資料
| 統一編號 | 66530260 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 穩晟材料科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：WINSHENG MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | WINSHENG MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. |
| 資本總額(元) | 600,000,000 |
| 實收資本額(元) | 320,600,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 32,060,000 |
| 代表人姓名 | 朱閔聖 |
| 公司所在地 | 新北市瑞芳區 魚坑路191號 電子地圖 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 核准設立日期 | 106年03月27日 |
| 最後核准變更日期 | 111年09月08日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業
CC01990 其他電機及電子機械器材製造業
F106010 五金批發業
F206010 五金零售業
F113020 電器批發業
F213010 電器零售業
F113030 精密儀器批發業
F213040 精密儀器零售業
F113070 電信器材批發業
F213060 電信器材零售業
F119010 電子材料批發業
F219010 電子材料零售業
F213080 機械器具零售業
F213990 其他機械器具零售業
F401010 國際貿易業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
