碩正科技- 碩正科技「先進封裝膜類材料」領先全球

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碩正科技「先進封裝膜類材料」領先全球　台積電、矽品等半導體廠的最愛
隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。

位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。

楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。

由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。

業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。

而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。


公司簡介
公司專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜， 近幾年跨入晶圓半導體及封測產業，主要生產封裝用膜類耗材，與客戶端共同開發客製化產品。

公司擁有許多長期配合之客戶，我們不斷地在穩定中求進步，為的就是能全方位地擴展公司的未來，進而回饋給我們的客戶，每位員工都能在自己的領域裡，找到開發自己潛能的未來，這是公司經營者的願景，更是每位員工的希望。

公司基本資料

統一編號	28660220   訂閱
登記現況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	碩正科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：SUREGIANT TECHNOLOGY CO., LTD.) 「國際貿易署廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 097年07月08日 發文號0973261199變更名稱 （前名稱：台灣滬正奈米科技股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱	Suregiant Technology Co.,Ltd
資本總額(元)	500,000,000
實收資本額(元)	189,440,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	18,944,000
代表人姓名	楊允斌
公司所在地	桃園市蘆竹區南工路72號 地址所屬公司家數: 1  電子地圖
登記機關	桃園市政府
核准設立日期	096年05月07日
最後核准變更日期	114年05月23日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	F119010  電子材料批發業 F113030  精密儀器批發業 F401010  國際貿易業 CC01080  電子零組件製造業 CE01030  光學儀器製造業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務