穎崴月中登錄興櫃
半導體群聚效應持續在台發酵， 推升晶圓檢測測試治具和探針卡廠穎崴（6515）上櫃腳步加快， 預定11月中登錄興櫃，成為晶圓檢測族群一匹黑馬。
穎崴主要製造生產板半導體測試治具與探針卡設計製造，生產基地在高雄，探針卡生產據點主要在新竹。半導體測試治具是IC封裝後的測試介面之一，探針卡主要用在檢測晶圓良率。根據市調機構研究資料，穎崴去年在全球測試治具（Socket）市場排名第六，市占約5.6%，全球前十大封測廠有七成以上是穎崴客戶群。
穎崴董事長王嘉煌日前指出，穎崴與同業的差別在於客戶分布多，近幾年營收三成來自北美，二到三成來自中國大陸，其他來自台灣市場。此外，穎崴在針頭技術具有優勢，客戶涵蓋IC設計、晶圓代工和晶圓封測廠。
王嘉煌表示，目前有三大客戶占比約四成，公司續深耕老化（Burn-in）測試座大客戶，未來成長可期，預期今年高階測試治具成長幅度可達三成，明年在全球測試治具市場排名可進入前三大。
穎崴是美中貿易戰主要受惠廠商，受惠大陸晶片設計大廠急單湧至，上半年合併營收13.08億元，毛利率約46%，比去年同期大增5至6個百分點，主因高階測試治具比重拉升，稅後純益2.39億元，每股純益8.4元，估計到上季止就會超越去年全年獲利2.45億元，寫下歷年新高。
IC高階測試 穎崴客製解決方案
5G市場競爭全球打得火熱，牽涉到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能，電路設計、結構也更為複雜，使得半導體高速測試介面益發重要。
IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。
WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，0903-071-871陳r針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技近年布局全球市場有成，不只在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合外，亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。
高階半導體測試 穎崴全球布局有成
隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求，讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計，結構也更為複雜，讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴科技近年除了與台灣、大陸IC設計公司及封測業者積極配合外，在北美、歐洲和東南亞都有所斬獲，為了因應高精度微小化的趨勢，更開發了同軸式晶圓探針卡，0903-071-871陳r並且針對高階產品封裝測試需求發表彈簧針高速測試座，可依照客戶需求完全客製化，如合金材料、探針結構及電鍍等，依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。
王嘉煌表示，穎崴科技一開始就鎖定與世界大廠合作以保持競爭優勢門檻，與全球封裝測試業者並肩作戰，服務全球客戶，並隨著半導體製程微縮發展，一路成長。王嘉煌補充，半導體產業是屬於高資本、高知識技術密集的產業，台灣上下游供應鏈非常完整，在發展半導體產業上非常具有競爭優勢。穎崴科技將持續投資發展，立足台灣服務全球。
公司簡介
穎崴科技 (WinWay Technology) 公司成立於2001年4月，專注於提供半導體產業測試介面產品開發、設計與製作服務。公司產品具有技術與成本的雙重優勢。產業服務範疇横跨半導體、光學、資訊及光電領域。穎崴期許於全球測試領域中成為產業創新的先趨者，並成為IC測試產業中的領導廠商。
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