鼎元轉投資 惠特將登興櫃
LED廠鼎元（2426）營運穩健，法人預期本季業績將可優於第2季，下半年本業獲利可望優於上半年。同時轉投資的惠特將於9月28日上興櫃，由於鼎元持股成本相對低，屆時業外有機會認列相關投資收益。
鼎元前八月合併營收為22.12億元，年增4.9％，法人估計本季營收增幅約為個位數百分比，而第4季原屬淡季，不過由於第3季旺季效應不算明顯，第4季業績有機會與本季持平，鼎元上半年每股純益為1.51元，但業外挹注約0.8元。下半年本業獲利應可優於上半年，今年營收有機會年增一成。
鼎元的新廠正在安裝機器設備，第一階段6吋3萬片產能預計將於11月試產，明年第2季可放量。
康和證輔導惠特 成果優
由康和證券輔導之主辦客戶惠特科技股份有限公司 (以下簡稱惠特)，以具備創新及學習能力為願景，在整合在光學量測、機械設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用，搭配各個領域專精的研發團隊為根本，營造出最堅強的競爭力，提供市場可靠、創新、具備高附加價值的產品。
為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流，惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產，採用半導體高精密等級標準的導入至雷射產品線從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機。
惠特科技董事長賴允晉表示，惠特科技從客戶的實際需求為出發點去開發出適用性最好的產品，也堅持採用最高品質的要件，給客戶最穩定的使用者體驗，呈現出品牌價值。康和證券近年來力拼轉型，在董事長葉公亮、副董事長鄭大宇與總經理邱榮澄帶領下，康和證券團隊除展現專業投資銀行之實力，未來康和證券將持續深耕國內外承銷業務與法人服務領域，創造業務與服務之差異性，提供更多元的專業服務。
惠特科技 跨足雷射產業有成
成立於2004年的惠特科技，是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商，也是國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場，2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射及相關設備研發，在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展，該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機，展現其長年累積的研發實力。
惠特科技董事長賴允晉表示，該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體，可直接將CAD/DXF/G code匯入系統，直接進行加工，如此可降低人員操作的技術門檻，同時降低人力成本。
另外，惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
公司簡介
2004年6月，惠特科技將自有之研發技術，整合各領域專長之技術團隊，包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等，在看好LED及光電相關產業之未來下，正式進入自動化設備領域，在能源短缺的時代，公司也著手研發太陽能相關設備，希望能為這綠能產業略盡一份心力。
惠特科技自營運以來，以最紮實的研發理論基礎，加上最謙虛開放的心態面對客戶的檢視與市場上同業的競爭，一步一步獲得客戶的信賴與認同，陸續完成LED裸晶晶粒點測機、LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等自動化設備。
研發團隊於新產品開發上，持續不斷的提供創新技術與客戶滿意的服務，並獲得多項專利認證，以高客製化能力，開發出符合市場新需求的設備或儀器，提供客戶最適合的解決方案。
成立於2004年的惠特科技，是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商，也是國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場，2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射及相關設備研發，在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展，該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機，展現其長年累積的研發實力。
惠特科技董事長賴允晉表示，該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體，可直接將CAD/DXF/G code匯入系統，直接進行加工，如此可降低人員操作的技術門檻，同時降低人力成本。
另外，惠特科技製造的手持式雷射焊接機，可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅，可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示，惠特手持式雷射焊接機，無須填料且焊道平滑，焊接深度最多可達3釐米厚，且產生的熱效應極小，可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本，擁有體積小、移動方便的優點。
公司簡介
2004年6月，惠特科技將自有之研發技術，整合各領域專長之技術團隊，包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等，在看好LED及光電相關產業之未來下，正式進入自動化設備領域，在能源短缺的時代，公司也著手研發太陽能相關設備，希望能為這綠能產業略盡一份心力。
惠特科技自營運以來，以最紮實的研發理論基礎，加上最謙虛開放的心態面對客戶的檢視與市場上同業的競爭，一步一步獲得客戶的信賴與認同，陸續完成LED裸晶晶粒點測機、LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等自動化設備。
研發團隊於新產品開發上，持續不斷的提供創新技術與客戶滿意的服務，並獲得多項專利認證，以高客製化能力，開發出符合市場新需求的設備或儀器，提供客戶最適合的解決方案。
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