晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。
近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。
晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。
目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。
晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。
業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。
替客戶省下千萬！晶化科技擠下日廠，打入半導體封裝供應鏈
本土半導體封裝材料廠晶化科技打入半導體封裝供應鏈，打破過去日系大廠主導局面，疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠，原物料供應鏈在地化來降低風險，使國產半導體封裝材料需求大增。
半導體封裝需要封裝材料，晶化是先進封裝材料的供應商，主要客戶為國內外各大半導體封測廠，隨5G基礎建設與商轉進入發展期，國際大廠持續開發物聯網及車聯網等新興應用領域，新產能需求催生各載板和封測廠投資擴廠，晶化訂單也十分樂觀。
過去半導體封裝材料都由日本大廠，2020年晶化的晶圓翹曲調控膜首度打入國內前幾大封測廠供應鏈，應用於Fan-Out先進封裝製程。由於台積電也期望封裝材料和載板供應鏈能在地化，故IC載板業者如欣興、南亞、景碩擴大產能，上游基板材料業者如台光電也買更多設備生產，並期望設備和材料能在地化供應。
為何客戶選擇晶化？目前新開發的先進製程，材料和設備都需客製化開發，晶化因地緣的優勢，就近服務客戶且積極配合客戶調整材料特性，最重要的是價格，在地化生產降低運輸的費用，價格比日廠便宜，故目前多家客戶開始使用晶化的半導體材料。
不過日廠因2021年訂單增幅有限，也發現晶化的國產封裝材料品質穩健成長，有晶化這個競爭對手的存在，打破了過去半導體關鍵材料被壟斷的局面，日廠才願意降價台灣的半導體廠，晶化材料與日廠價差從5成縮減至2～3成，一年替客戶省下超過數千萬，晶化對自己研發的產品優勢仍信心滿滿，將持續為台灣半導體供應鏈國產化努力，站往台灣半導體在世界的腳步，替台灣創造更大的價值!
公司簡介
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。
晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。
近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。
公司基本資料
| 統一編號 | 42604116 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 晶化科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：WAFERCHEM TECHNOLOGY CORPORATION) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 360,000,000 |
| 實收資本額(元) | 160,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 16,000,000 |
| 代表人姓名 | 陳燈桂 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓 電子地圖 |
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 104年10月05日 |
| 最後核准變更日期 | 111年09月08日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品： 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF ) |
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