掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術
暉盛FOWLP清洗解方 攻下近億元訂單，國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
暉盛電漿設備 打進美國大廠供應鏈
暉盛科技憑藉優越的電漿技術以及新製程開發能力，相關設備不僅打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，亦搶進美國最大手機品牌相關供應鏈，更與日系代理商共同建立合作平台，拿下數家日系印刷電路板大廠訂單，同時，這兩年來隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車╱自駕車市場的增長，造成ABF載板需求的大爆發，也推升公司整體營運動能，營收再創新高。
該公司經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，如折傷、刮傷、板污等。所以基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading ╱ Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。
另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，所以就此應用，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，此目前也已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。
暉盛科技經理邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma）或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案，來替客戶創造最大的利益，同時成為各先進產業中，長期且值得信賴的技術提供者。
暉盛科技電漿設備 高效高品質
電漿設備大廠-暉盛科技，領航先進電漿技術，不間斷地為印刷電路板、半導體及光電等各領域客戶，找尋最佳的電漿製程解決方案，近兩年來陸續發表新式電漿技術，並取得數家國際品牌超級大廠之青睞，整體營收將不畏疫情影響，可望持續亮眼。
暉盛科技總經理許嘉元表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展方向不變，新材料與新技術開發過程中，高附加價值的電漿技術解決方案變得不可或缺。
暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程方法。
為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask / Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。
因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的捲對捲式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA；而在控制及資料收集方面，可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統。
暉盛新廠 台南台日創新園區動土
電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-Park舉行新廠動土典禮，邀請臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。
暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極布局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾（Intel）、蘋果（Apple）及高通（Qualcomm）等世界大廠供應鏈。
而此次動土新廠基地面積占地2,000坪，分兩期建設，第1期投資約58億元，預定110年5月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。
此外，暉盛全系列產品也與日本代理商（日立先端科技），搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進一步提升彼此關係，日立先端科技也在去年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。
公司簡介
暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊，係以研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨。
其經營團隊自1999年成立以來，先後開發出以感應耦合式電漿（ICP, Inductively Coupling Plasma）技術為主之多項電極與專利，並成功推出各式電漿設備。這些產品之應用範圍舉凡印刷電路板業、封裝業、半導體業、光電業、3C業等電子領域外，更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
暉盛電漿設備 打進美國大廠供應鏈
暉盛科技憑藉優越的電漿技術以及新製程開發能力，相關設備不僅打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，亦搶進美國最大手機品牌相關供應鏈，更與日系代理商共同建立合作平台，拿下數家日系印刷電路板大廠訂單，同時，這兩年來隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車╱自駕車市場的增長，造成ABF載板需求的大爆發，也推升公司整體營運動能，營收再創新高。
該公司經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，如折傷、刮傷、板污等。所以基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading ╱ Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。
另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，所以就此應用，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，此目前也已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。
暉盛科技經理邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma）或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案，來替客戶創造最大的利益，同時成為各先進產業中，長期且值得信賴的技術提供者。
暉盛科技電漿設備 高效高品質
電漿設備大廠-暉盛科技，領航先進電漿技術，不間斷地為印刷電路板、半導體及光電等各領域客戶，找尋最佳的電漿製程解決方案，近兩年來陸續發表新式電漿技術，並取得數家國際品牌超級大廠之青睞，整體營收將不畏疫情影響，可望持續亮眼。
暉盛科技總經理許嘉元表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展方向不變，新材料與新技術開發過程中，高附加價值的電漿技術解決方案變得不可或缺。
暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程方法。
為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask / Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。
因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的捲對捲式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA；而在控制及資料收集方面，可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統。
暉盛新廠 台南台日創新園區動土
電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-Park舉行新廠動土典禮，邀請臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。
暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極布局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾（Intel）、蘋果（Apple）及高通（Qualcomm）等世界大廠供應鏈。
而此次動土新廠基地面積占地2,000坪，分兩期建設，第1期投資約58億元，預定110年5月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。
此外，暉盛全系列產品也與日本代理商（日立先端科技），搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進一步提升彼此關係，日立先端科技也在去年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。
公司簡介
暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊，係以研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨。
其經營團隊自1999年成立以來，先後開發出以感應耦合式電漿（ICP, Inductively Coupling Plasma）技術為主之多項電極與專利，並成功推出各式電漿設備。這些產品之應用範圍舉凡印刷電路板業、封裝業、半導體業、光電業、3C業等電子領域外，更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。
公司基本資料
| 統一編號 | 79979184 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 暉盛科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：NANO ELECTRONICS AND MICRO SYSTEM TECHNOLOGIES, INC.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 280,000,000 |
| 實收資本額(元) | 262,557,760 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 26,255,776 |
| 代表人姓名 | 宋俊毅 |
| 公司所在地 | 臺南市安南區科技五路100號 電子地圖 |
| 登記機關 | 臺南市政府 |
| 核准設立日期 | 091年06月11日 |
| 最後核准變更日期 | 111年10月05日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | F119010 電子材料批發業 F113010 機械批發業 F113020 電器批發業 F401010 國際貿易業 CA04010 表面處理業 CA03010 熱處理業 CC01990 其他電機及電子機械器材製造業 F107010 漆料、塗料批發業 F113030 精密儀器批發業 F113100 污染防治設備批發業 F113990 其他機械器具批發業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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