恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠
恆勁科技的C2iM 載板去年第四季起正式進入量產階段，目前已穩定量產供應手機晶片大廠，預定明年第一季還會加入多家新客戶。
IC載板依介電材料不同，有BT、ABF與EMC（Epoxy Molding Compound）三種，各有優點。恆勁因應3D封裝世代，推出採用EMC材料的C2iM載板，滿足細線路、輕薄設計產品的封裝需求，並有成本優勢；產品新特性也帶來全新應用市場，包括未來看好SiP封裝。
恆勁表示，C2iM載板採用不含玻璃纖維的EMC材料為介電材質，不同於晶片尺寸覆晶載板CCSP，以及不同於同業的乾製程，「由於與封裝材料的同質性高，吸溼小，散熱性也更佳」，種種創新使得採用此載板的晶片能大幅提升封裝段的可靠度，也符合半導體市場普遍以EMC為模封材料的發展趨勢，0903-071-871，例如：扇出封裝（Fan-out）、面板尺吋封裝（Panel levelpackage），對傳統載板同業造成一定程度的替代效應。
恆勁湖口廠經過一年建廠，2014年10月啟用，2015年第四季前，都處於密集送樣驗證階段。目前已通過日月光、矽品、力成等全球5大封裝廠驗證，潛在客戶遍及兩岸及美日半導體業者。湖口廠規劃一期月產能1億顆，主要為10/10um基板，可創造滿載年產值50億元，二廠則會發展3╱3um技術。
恆勁登記股本25億元，實收16億。第一期只建置30%產能，利用率已接近8成，未來每季都會逐步增加設備。估計明年可望突破損益兩平水準。
恆勁新廠落成 估創60億元產值
恆勁科技昨（16）日舉辦新廠落成典禮，台商積體電路基板產業添新秀，公司樂觀3年內創造每年逾60億元產值，但同業看法相對保守。
台灣積體電路（IC）基板廠包括欣興電子、景碩科技、F-臻鼎科技及日月光集團，恆勁董事長胡竹青過去是被欣興合併的全懋科技執行長，之後也在欣興、F-臻鼎出任總經理。
恆勁昨日在在新竹縣湖口唐榮科技園區舉辦新廠落成典禮，副總統吳敦義與新竹縣長邱鏡淳均到場，胡竹青特別感謝新竹縣團隊高效率的招商與服務表現，在38天內完成發照作業及行政協助，恆勁一年內完成建廠。
邱鏡淳表示，縣府積極招商引資，整合相關局處服務縮短行政流程，成立招商單一窗口，以1日完成工廠登記，72小時發照為目標，並提供租稅優惠，成功讓恆勁投資設廠。
公司簡介
恆勁科技成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。
恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情，決定鮭魚返鄉，號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴，大家一起集資認股，共同成立了恆勁。
在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁科技從找地到取得建照，只花了38天。隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。
恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；我們的進步， 就代表人類在此領域上的突破。
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