瑋鋒科技 秀ACF研發成果
今年TouchTaiwan展會中，瑋鋒科技將展出研發多年的異方性導電膠（ACF），以特殊技術－核層技術（Unicoretech）ACF產品，導入面板領域多種製程中，為國內極具指標性的材料廠商。該公司從自行開發出捲帶產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備，到ACF產品的研發成功，投入的心力堪稱國內之最，也成功地以「U-PAK」品牌在市場闖出佳績。
瑋鋒科技董事長顏久勝表示，在ACF市場上，近年受到韓系品牌不斷削價競爭，正處於相當艱困的情勢，但隨著公司新世代技術的推出及產業鏈整合的優勢，正逐漸扭轉此劣勢。所開發出的低溫規格產品，已廣泛應用於觸控面板產業；並發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術（FOB）上；特殊核層技術ACF產品，實現產品線寬朝更細小發展，以20um線寬產品及最小壓合面積到600u㎡，透過核層技術都能使用，技術媲美日系大廠。
產業鏈的整合一直是瑋鋒的強項，建立完整的原料供應商體系，並自行開發多項重要材料，不會因為缺乏原材料而陷入經營危機，也獲得許多大廠的信任。未來正持續推出更高階超細間距及超低溫產品，並積極開發新世代面板玻璃端（FOG）及新世代IC玻璃端（COG）用ACF規格。
瑋鋒 開發晶圓級封裝材料
「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持，從開發國際級的捲帶（Tape＆Reel），到異方性導電膠膜(ACF)的推出，該公司今年再設立研發中心，除現有產品的升級，更投入下世代晶圓級封裝材料的開發，要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助，期許台灣材料產業能在國際發光。
瑋鋒董事長顏久勝表示，公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場，彈性佳及少量多樣的優勢，滿足客戶各式需求；在品質及經驗的持續提昇下，半導體用捲帶市場也大有斬獲，預期今年業績目標要成長20％。但ACF受到韓系品牌價格的刻意打壓，有部分客戶已開始轉單，面對市場的競爭，瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢，重新取得訂單；並持續精化品質，與日系品牌大廠競爭。
研發中心的設立，對產業是一個新的里程碑。這幾年，許多台廠陸續退出材料市場的開發，瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的，瑋鋒已順利走過20多個年頭，接下來，就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品，無論成功與否，該公司已在產業立下典範。
2年的研發中心計畫，將於今年7月正式進行，未來將廣納國內外優秀人才，帶動公司產值，讓「U-PAK」品牌能立足國際，成為產業的領導者。
瑋鋒ACF產品 Touch Taiwan亮相
邁入第21年的瑋鋒科技，建立起台灣第一個捲帶產業（Tape＆Reel）的先趨，在董事長顏久勝的帶領下，自行開發出該產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備，以「U-PAK」品牌在全球闖出佳績。另在10多年前著手發展的異方性導電膠（ACF），也逐漸導入面板供應鏈中，更發明特殊技術－核層技術（Unicore tech）ACF產品，適用於不同類別的製程中，將於Touch Taiwan展出多年來的研發成果。
顏久勝表示，公司雖然在ACF市場占有率不高，但隨著新世代技術的推出及主流市場的進入，預期將在國際市場大放異彩。其中包括這幾年開發出的低溫規格產品，廣泛應用於炙手可熱的觸控面板產業；另發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術（FOB）上；最特殊的核層技術ACF產品，將現有產品的線寬往更細小推進，現20um線寬的產品，以及最小壓合面積到600u㎡，透過核層技術都能使用，有機會在市場上造成革命性的翻轉。
此外，瑋鋒培養多家國內外原料供應商，並在國內合作開發重要材料，避免因供應商斷貨而造成的危機，並藉由產業鏈的整合，提升自我競爭實力。未來將持續推出更高階的超細間距及超低溫產品，並積極開發新世代面板玻璃端（FOG）及新世代IC玻璃端（COG）用的ACF規格，期許以市場技術領先者的姿態，朝國際級材料大廠邁進。
瑋鋒建廠迎新單
台灣電子包裝材料大廠瑋鋒科技公司斥資2億元擴增新廠，日前樹林光電園區廠落成啟用，新廠的完成將大幅提升產能，並擁有完整的精密製程，達到與國際同等的品質，現已積極投入IC捲帶及ACF導電膠膜的業務發展，新廠將對瑋鋒在推廣上更加如虎添翼。
捲帶是目前市場上公認應用在表面黏著元件最快、最經濟的自動化包裝材料，而瑋鋒是以提供SMT自動化生產線所需的包裝材料、機器與測試設備為主要業務，產品包括電子元件承載帶（EMBOSSED CARRIER TAPE）、保護膠帶（COVER TAPE）、收納塑膠圓盤（REEL）等，並全力配合廠商需求，致力開發新的材料與製程，節省時間及製造成本。以瑋鋒整合捲帶產業的能力，未來將朝向國際性的公司發展，深入歐、亞、非市場。
瑋鋒在總經理顏久勝帶領下，每年成長20％，堅持品質第1及優異服務，不斷創新，已奠定良好口碑。甚至技術已超越國外大廠，市佔率持續攀升。瑋鋒除擅於整合資源，在提供專業品質也使其與廠商合作關係更有價值；此外，在布局方面，以目前產能，在台灣、東莞、天津、鄭州、成都、昆山及菲律賓均有設廠，以供應客戶端需求及提高市場占有率，間接提升服務效率。而此次樹林新廠佔地約3,000坪，與瑞傳、鴻松、億光、嘉聯益及立碁等大廠比鄰而居，將成為瑋鋒的全球營運中心，預計明年將送件登錄興櫃，同時有機會掛牌上櫃。
另由於日本海嘯，過去絕大部分被日本壟斷的ACF導電膠膜，目前已開始測試使用瑋鋒所開發的產品，瑋鋒不僅是台灣第1家有能力自行生產ACF的公司，目前更取得多家大中華地區客戶認證，將陸續開始出貨，並於新廠持續擴充生產線，以應付未來的業務量。
而應用於液晶模組之關鍵材料ACF，是用於連接2種不同的基材和線路，需上下（Z軸）的電氣導通，左右（X、Y軸）絕緣的光電產品。瑋鋒已成功開發一系列的ACF產品，打破ACF長期由日系廠商所供應的局面，並提供客戶更多選擇。
該公司除研發新品外，還積極投入關鍵原物料的開發以防止關鍵材料被壟斷。以技術為導向的瑋鋒，擁有堅強團隊，秉持如期、如質、如量、就近生產交貨的理念，以台灣為決策與研發中心，落實政府發展亞太區域研發中心的政策，持續在世界設置完整的生產據點。
公司簡介
瑋鋒科技(股)公司創立於西元1995年，為專業研發、生產及銷售導電材料的廠商，以自創『U-PAK』品牌行銷全球。
瑋鋒憑藉堅強研發實力自行設計開發，從材料、製程設備、模具及生產一貫作業，進行垂直整合，對客戶提供全面的服務，滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。
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