鼎展金屬網格基材 觸控產品輕薄化幫手
鼎展電子於2013年切入Copper Metal Mesh Film材料研發，現已量產單／雙面觸控金屬網格基材，供應客戶實際應用於21.5”~42”觸控桌、觸控螢幕等產品，因具可撓折、超低面電阻（＜0.2ohm／sq）、3~5μm超細線路等特性，最適作為中大型尺寸觸控產品材料。
2016年觸控產品已正式進入Metal Mesh時代，鼎展掌握高新生產技術，目前月產量已達7萬平方米。因應市場成長的密切需求，該公司強調不論在品質規格與價格方面，都能提供高性價比產品給客戶選擇，提高客戶市場競爭力。
成立於2010年的鼎展電子，主要從事真空濺鍍（Sputtering）與電鍍銅箔（Copper Plating）的研發生產，專攻台灣電子材料領域的自有技術，以提早邁入次世代商品的設計應用。該公司總經理鍾信光表示，有鑑於濺鍍產品市場需求日增，可應用層面日益廣泛，該公司不斷致力提升技術，以確保穩定成熟的品質，提供客戶最具成本競爭力的材料。
鼎展主要生產應用在Touch Sensor的金屬網格基材（Metal Mesh Film），以及應用在軟板FCCL的軟性無膠式銅箔基板，精密度高，能提供客戶製作更為輕薄短小的產品，全製程導入捲帶式生產作業（Roll to Roll Type）。以供應觸控模組製作為例，Sensor Film線路製作只需要黃光一次蝕刻即可完成，有效節省製程成本。鍾信光強調，鼎展電子定位為原膜材料供應商，期許成為台灣真空濺鍍銅箔基材的領導廠商，掌握基材核心技術與創新能力，以「提供客戶最佳品質」為宗旨。
鼎展電子濺鍍技術 獲多項專利
鼎展電子棣屬於佳通集團（GiTi Group），具備真空濺鍍與電鍍銅箔的生產技術，已累積十年以上經驗，完全掌握自主研發能力。有鑒於濺鍍產品市場需求遽增，積極投入人才的培育及技術的提昇，已穩定產出高品質、有競爭力的產品，並已取得數項關鍵專利。
該公司所生產的PI膜與銅箔間無任何膠合樹脂的2-Layer無膠是軟板，以濺鍍+電鍍方式製作，無壓合銅箔牙根不易石刻殘留問題，並且Peel Strenfth可超過0.8kgf/cm以上，非常適合超細線路（Pitch＜70um）產品製作。
另外，該公司所生產的金屬網格基材具備超低面阻抗，材料可撓度高可用於中大尺寸觸控面板並可以製作3∼5um超細線路，其中black layer具低反射率、低亮度值得光學特性，被視為是ITO Film的替代材料。
鼎展觀音新廠啟用 產能躍升
鼎展電子股份有限公司斥資17億元新建觀音廠及購置設備，現已開始量產，主要生產軟性無膠式銅箔基板，產品應用在軟板的FCCL及Touch Sensor的Metal Mesh Film，預估月產量在今年第2季底前可各達4萬平方米，今年底前再分別提高到10萬平方米。
鼎展電子成立於2011年，登記資本額12億元，為國內軟板材料業界的後起之秀，且生產與研發團隊的成員均擁有中下游豐富經驗，能針對時下3C產品日趨輕薄短小，對細線路的高度要求，提供最佳材料供應解決方案。樓高4層的觀音廠辦大樓，占地4,500坪，規畫近萬坪生產面積，全製程導入捲對捲自動化設備。
該公司總經理鍾信光表示，該公司擁有表面處理及材料結構方面的專利技術，可客製化生產，如減少銅製程的銅皮厚度，解決不易蝕刻的問題，以因應消費電子、穿戴裝置、智慧手機、車載電子、航太等終端產品對高階精密線路的要求。另針對12吋以上中大尺寸開發生產的單雙面金屬網格基板，可彎折、超低面電阻，可適應高溫高溼、冷熱衝擊、高低溫儲存的使用環境，應用在大尺寸多點觸控產品上。
公司簡介
鼎展電子股份有限公司棣屬於佳通集團(GiTi Group)，具備真空濺鍍與電鍍銅箔的生產技術，已累積十年以上經驗，完全掌握自主研發能力。
有鑒於濺鍍產品市場需求遽增，積極投入人才的培育及技術的提昇，已穩定產出高品質、有競爭力的產品，並已取得數項關鍵專利。
鼎展電子是台灣真空濺鍍銅箔基材領導廠商，以提供客戶最佳[品質]為宗旨，掌握金屬網格基材(M/M)和軟性銅箔基板(FCCL)的核心技術與[創新]能力，積極與客戶合作開發，以期成為長期合作夥伴，創造多贏的[價值]，秉著[誠信]經營的最高指導原則，以客為尊，提供永遠的專業[服務]。
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