矽菱企業- 矽菱引進先進設備 助攻SIC產業發展

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矽菱引進先進設備 助攻SIC產業發展
矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。

在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。

半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備及Laserssel的Laser reflow system。特別在NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機的部分，已經獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。

今年也代理邑流微測的線上液體粒子監控系統，可有效即時監控濕製程設備上使用的液體品質狀況，提供濕製程領域更好的品質監控解決方案。在第三代半導體新市場領域，矽菱代理德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、SIC wafer檢測設備，占有一席之地，並加速台灣SIC產業發展。

范文穎表示，從2020年下半年起到去年，半導體市場供不應求，導致不少客戶重複下單，因而提高庫存量，陸運及海運壅塞也導致庫存增加。今年下半年，筆電市場明顯衰退，智慧型手機庫存居高不下，造成市場去庫存。至於車用領域較不受影響，也是未來的市場趨勢。CIS領域的需求居高不下，矽菱提供Intekplus AOI檢測設備，可增加CIS IC品質的監控管理，產品在南港半導體展4樓的N0570攤位展出。


矽菱整合方案 助SiC產業落地
電動車及5G成為市場成長的新動力，碳化矽晶圓（SiCwafer）為主要核心材料，但長晶門檻極高，美系大廠掌握約八成碳化矽晶圓有效產能。

　　為協助台廠掌握晶圓來源，矽菱企業整合德國長晶爐管、切磨拋設備、檢測設備及全球著名的FAU技術研究中心，提供完整產線設備及技術訓練課程，縮短跨入SiC長晶領域的學習曲線，減少無謂的成本支出，也提供碳化矽長晶粉料及一線大廠廣泛使用的研磨材料，加速SiC產業落地。

　　矽菱為半導體元件及設備代理商，董事長范文穎表示，在半導體後段出貨檢驗，矽菱供應韓國大廠Intekplus的最佳AOI解決方案，Vision能力領先業界，生產效率居翹楚，唯一得到韓國大廠在產品提升良率的認證及肯定，及CPU大廠認證肯定。透過AI技術提升工廠良率，降低誤判進而取代人力，為全新的高階封裝製程提供最佳解決方案，AI部分也是唯一獲得韓國大廠認證與肯定。

　　10多年來AEMULUS擁有創新的射頻前端測試技術，獨特的RealSmartRF測試技術包含硬件抽離、工業4.0平台、虛擬化測試系統，以高靈活性與智慧功能滿足5G與IoT應用，也是矽菱的長期合作夥伴。此外還代理HAESUNGDS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及NTS Pogo Pin等半導體封測材料，得到封測大廠好評採用。


矽菱完整製程方案 服務零時差
矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，並在中國主要半導體聚落成立服務據點，提供「零時差」服務。

　　董事長范文穎表示，矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠Genesem的半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。

　　Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先進的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍升為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（(Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。

　　矽菱在半導體代理界已有29年歷史，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，證實精度及產出皆高於業界主力機種，加上獨步業界的多項技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。

　　其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用，都在這次展覽展出。


矽菱跨入製造 供應離子植入機耗材零件
矽菱企業為半導體專業代理商，產品以封測材料及設備為主，今年由貿易跨入製造，是成立26年來最大的轉變，並選定前段製程的離子植入機耗材零件為項目。矽菱看中離子植入在半導體製程中技術難度高，耗材使用量大，第一階段將先供應離子源模組及萃取模組的高溫硬脆元件。

離子植入機的售價以億元為單位，全台裝機量超過800台，以瓦里安（Varian）馬首是瞻，Eaton/Axcelis、AMAT、SEN及Nissin也躋進前十大供應商之列，衍生出龐大的售後商機。以2016年為例，國內市場規模達到13億元以上，其中金屬（鎢、鉬、鉭及TZM合金等）及非金屬（石墨、陶瓷及氮化硼）各約佔88%及12%，翔名、有成及建泓為三大主要供應商。今年起，由於供應鏈變動，市場版塊出現重組，矽菱在市場重分配下，找到很好的切入點。

矽菱經過長期籌備，目前在人才與技術均已到位，由於團隊累積了多年的OPM經驗，可突破大廠的專利防線，並迅速導入逆向工程及製造，降低學習曲線，取得競爭優勢，有機會後發先至，成功卡位。Varian（AMAT）在12吋的市占率約八成，矽菱可供應多品牌產品，目前已逐步供應給二手設備商及啟動客戶送樣，預計明年將產生營收貢獻。


公司簡介
走過 20 個年頭 ，從 1990 年創立時的 4 人小公司 ，到今日代理來自美國 、匈牙利 、日本 、韓國 、新加坡 、馬來西亞等知名品牌，成為橫跨半導體、太陽能、光電三大產業的材料和設備代理商，矽菱企業憑藉著不易妥協的韌性與及時的在地化服務，獲得供應商的正面評價並贏得國內外科技大廠的高度信賴。

公司基本資料

統一編號	23618717   訂閱
公司狀況	核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」
公司名稱	矽菱企業股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱：SELLING - WARE CO., LTD.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元)	190,000,000
實收資本額(元)	148,500,000
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	14,850,000
代表人姓名	范文穎
公司所在地	新竹縣竹北市台元一街5號2樓之16  電子地圖
登記機關	經濟部中部辦公室
核准設立日期	079年02月09日
最後核准變更日期	109年04月17日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	F113010  機械批發業 F213080  機械器具零售業 F113050  電腦及事務性機器設備批發業 F213030  電腦及事務性機器設備零售業 F118010  資訊軟體批發業 F218010  資訊軟體零售業 I301010  資訊軟體服務業 F119010  電子材料批發業 F219010  電子材料零售業 F401010  國際貿易業 F108031  醫療器材批發業 F208031  醫療器材零售業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 F104110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業 F204110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業 F113070  電信器材批發業 F213060  電信器材零售業 F401021  電信管制射頻器材輸入業