京碼 雷射精密加工專家
京碼股份有限公司從事雷射微機電精密加工服務及雷射設備研發製 造，公司以最佳化製程及創新工序，發展雷射微蝕刻、雷射微切割、 雷射微鑽孔等三大精密加工核心技術，其技術已用於生產光學尺、次 世代產品、5G通訊間隙片、醫療微流道微穿孔PDMS/PI片等產品，並 可應用於半導體先進封裝、生醫傳感器晶片、電動車等產業。公司以 高標準生產品質及工業安全標準，採用高階半導體產業曝光級的準分 子雷射源整合技術，滿足顧客對微機電元件量產製造之需求。
京碼雷射加工 創新生醫科技
京碼公司採用雷射光學設計進行乾蝕刻、微切割、微鑽孔等工藝，與合作夥伴攜手共創新商機，成功專案及開發專利都超過三十件以上，並與國際世界品牌大廠合作，開發客製化絕對優勢生產能力，成功案例包括觸控大廠及導航大廠。同時與世界雷射源品牌大廠合作開發3D列印系統，配合金屬粉末廠進軍特定市場、準分子雷射精微製造、及超快雷射醫療組件的精微加工應用。
該公司董事長李俊豪表示，近年來，雷射技術廣泛運用於醫療領域的生醫組件方面，像是生醫材料微導管切割、微流道蝕刻以及生醫晶片感測器製作。生醫晶片結合微電子、微機械、醫學等領域的知識，是全球科技界的另一新興市場。在失明者的眼睛植入晶片，讓他們重見光明；或是在骨質疏鬆的婦女腰部，植入如指尖大小的給藥晶片，免除每天打針的麻煩與痛苦，都是生醫晶片的應用例證。但是生醫晶片的製作包含光罩、化學或光學蝕刻、清潔等處理，過程相當繁瑣複雜，不僅如此，製作時還伴隨產生廢棄物之問題。有鑒於此，京碼提出一種新的生醫晶片製作方法，利用深紫外光雷射進行加工，包含刻劃、去除、接合等步驟，不僅可以簡化以往生醫晶片製作的繁瑣程序，亦可避免板件碎裂或產生熱效應與污染物。且配合電漿蝕刻，可一併去除不必要的導電層區域與清潔接合區域，這有利於後續的接合步驟。
此外，雷射技術亦應用於顯示器、半導體、微機電、汽車電子、軟板、以及各種複合材料進行精密加工。例如將陶瓷、或半導體材料進行微穿孔、盲孔、或表面微結構成形，做為立體封裝、探針卡座、或精密載板應用。對於面板產業也多有使用，像是面板業DITO導電玻璃進行雙面乾蝕刻、單面雙層膜進行首層膜圖案乾蝕刻，還有軟性線路板的銅膠及銀膠線路直寫成形。
目前，該公司建置兩岸全方位試做開發製程實驗室工廠，包括：飛秒、皮秒、奈秒等波長雷射，以及特殊二氧化碳雷射源等，結合各精密加工系統整合，針對不同的材料性質來運用不同的波長進行複合精微加工，與長期合作夥伴運用在新商機開發材料以及新應用領域當中，進而成為專屬雷射製程試做廠及代工生產的合作夥伴。
京碼智能雷射加工 系統整合度高
京碼公司的竹科團隊是整合控制、電力、雷射光學、製程、及機械各專業集成，從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。早期也進行長晶研究與雷射光源製作，中期投入光機電模組及製程最佳化，近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。
董事長李俊豪博士表示，該公司在1999年即已成功的承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳的台商，進行量產RAM模組生產。在2001年，創設長晶公司於竹科園區；在2009年起，承接觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備；在2011年，量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線；在2015年初，承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統；在2015年底，出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼公司的智能型超快雷射加工技術及系統整合，配合李俊豪博士相關專利的開發，用於DITO雙面電極玻璃直寫，是國內首台出貨給美商工廠進行量產。在雷射光路方面進行即時等能量功率控制，配合高精度運動平台在即時控制器做定位觸發來達成製程最佳化需求。同時，搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制，另有微米級視覺判定特徵點整合CAM作加工程式執行，還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。
公司簡介
京碼團隊結合學經歷專長包括整合 控制、電力、雷射光學、製程及機械 各專業集成，從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。發展過成功專案超過三十件以上，開發專利也超過三十件以上，核心研發在製程最佳化設計及雷射光機電整合。
早期進行長晶研究與雷射光源製作，中期投入光機電模組及製程最佳化，近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。成功案例包括：在1999年承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳台商進行量產 RAM模組生產；在2001年創設長晶公司於竹科園區；在2009年起承接厦門觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備；在2011年量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線；在2015年初承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統；在2015年底出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼埰用智慧科技用於智能型超快雷射加工技術及系統整合用於DITO雙面電極玻璃直寫是台灣國內首台配合李俊豪博士相關專利開發出貨給美商工廠進行量產，在雷射光路方面進行即時等能量功率控制，配合高精度運動平台在即時控制器做定位址觸發來達成製程最佳化需求。同時搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制，另有微米級視覺判定特徵點做新CAM作加工程式執行，還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。
京碼股份有限公司從事雷射微機電精密加工服務及雷射設備研發製 造，公司以最佳化製程及創新工序，發展雷射微蝕刻、雷射微切割、 雷射微鑽孔等三大精密加工核心技術，其技術已用於生產光學尺、次 世代產品、5G通訊間隙片、醫療微流道微穿孔PDMS/PI片等產品，並 可應用於半導體先進封裝、生醫傳感器晶片、電動車等產業。公司以 高標準生產品質及工業安全標準，採用高階半導體產業曝光級的準分 子雷射源整合技術，滿足顧客對微機電元件量產製造之需求。
京碼雷射加工 創新生醫科技
京碼公司採用雷射光學設計進行乾蝕刻、微切割、微鑽孔等工藝，與合作夥伴攜手共創新商機，成功專案及開發專利都超過三十件以上，並與國際世界品牌大廠合作，開發客製化絕對優勢生產能力，成功案例包括觸控大廠及導航大廠。同時與世界雷射源品牌大廠合作開發3D列印系統，配合金屬粉末廠進軍特定市場、準分子雷射精微製造、及超快雷射醫療組件的精微加工應用。
該公司董事長李俊豪表示，近年來，雷射技術廣泛運用於醫療領域的生醫組件方面，像是生醫材料微導管切割、微流道蝕刻以及生醫晶片感測器製作。生醫晶片結合微電子、微機械、醫學等領域的知識，是全球科技界的另一新興市場。在失明者的眼睛植入晶片，讓他們重見光明；或是在骨質疏鬆的婦女腰部，植入如指尖大小的給藥晶片，免除每天打針的麻煩與痛苦，都是生醫晶片的應用例證。但是生醫晶片的製作包含光罩、化學或光學蝕刻、清潔等處理，過程相當繁瑣複雜，不僅如此，製作時還伴隨產生廢棄物之問題。有鑒於此，京碼提出一種新的生醫晶片製作方法，利用深紫外光雷射進行加工，包含刻劃、去除、接合等步驟，不僅可以簡化以往生醫晶片製作的繁瑣程序，亦可避免板件碎裂或產生熱效應與污染物。且配合電漿蝕刻，可一併去除不必要的導電層區域與清潔接合區域，這有利於後續的接合步驟。
此外，雷射技術亦應用於顯示器、半導體、微機電、汽車電子、軟板、以及各種複合材料進行精密加工。例如將陶瓷、或半導體材料進行微穿孔、盲孔、或表面微結構成形，做為立體封裝、探針卡座、或精密載板應用。對於面板產業也多有使用，像是面板業DITO導電玻璃進行雙面乾蝕刻、單面雙層膜進行首層膜圖案乾蝕刻，還有軟性線路板的銅膠及銀膠線路直寫成形。
目前，該公司建置兩岸全方位試做開發製程實驗室工廠，包括：飛秒、皮秒、奈秒等波長雷射，以及特殊二氧化碳雷射源等，結合各精密加工系統整合，針對不同的材料性質來運用不同的波長進行複合精微加工，與長期合作夥伴運用在新商機開發材料以及新應用領域當中，進而成為專屬雷射製程試做廠及代工生產的合作夥伴。
京碼智能雷射加工 系統整合度高
京碼公司的竹科團隊是整合控制、電力、雷射光學、製程、及機械各專業集成，從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。早期也進行長晶研究與雷射光源製作，中期投入光機電模組及製程最佳化，近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。
董事長李俊豪博士表示，該公司在1999年即已成功的承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳的台商，進行量產RAM模組生產。在2001年，創設長晶公司於竹科園區；在2009年起，承接觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備；在2011年，量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線；在2015年初，承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統；在2015年底，出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼公司的智能型超快雷射加工技術及系統整合，配合李俊豪博士相關專利的開發，用於DITO雙面電極玻璃直寫，是國內首台出貨給美商工廠進行量產。在雷射光路方面進行即時等能量功率控制，配合高精度運動平台在即時控制器做定位觸發來達成製程最佳化需求。同時，搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制，另有微米級視覺判定特徵點整合CAM作加工程式執行，還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。
公司簡介
京碼團隊結合學經歷專長包括整合 控制、電力、雷射光學、製程及機械 各專業集成，從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。發展過成功專案超過三十件以上，開發專利也超過三十件以上，核心研發在製程最佳化設計及雷射光機電整合。
早期進行長晶研究與雷射光源製作，中期投入光機電模組及製程最佳化，近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。成功案例包括：在1999年承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳台商進行量產 RAM模組生產；在2001年創設長晶公司於竹科園區；在2009年起承接厦門觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備；在2011年量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線；在2015年初承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統；在2015年底出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼埰用智慧科技用於智能型超快雷射加工技術及系統整合用於DITO雙面電極玻璃直寫是台灣國內首台配合李俊豪博士相關專利開發出貨給美商工廠進行量產，在雷射光路方面進行即時等能量功率控制，配合高精度運動平台在即時控制器做定位址觸發來達成製程最佳化需求。同時搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制，另有微米級視覺判定特徵點做新CAM作加工程式執行，還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。
公司基本資料
| 統一編號 | 27986305 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 京碼股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：HORTECH COMPANY) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | HORTECH COMPANY |
| 資本總額(元) | 100,000,000 |
| 實收資本額(元) | 78,600,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 7,860,000 |
| 代表人姓名 | 李俊豪 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市東區研發二路13號1樓 電子地圖 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 095年01月03日 |
| 最後核准變更日期 | 111年01月21日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | E603050 自動控制設備工程業 E604010 機械安裝業 EZ05010 儀器、儀表安裝工程業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 I199990 其他顧問服務業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 CB01010 機械設備製造業 CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、設計、組裝、測試及銷售下列產品： 1.雷射DITO電極圖案直寫系統（DITO sensor on one glass laser patterning system） 2.雷射精微加工機（Laser micro-machining system） 3.雷射精密微調機（Laser precision trimming system） 4.前述產品相關技術研發服務 |
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