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2022年6月23日 星期四

達發科技- 小金雞達發 登興櫃股王

未上市股票服務 0903-071-871 陳先生

小金雞達發 登興櫃股王
聯發科旗下小金雞達發昨(22)日登錄興櫃交易,盤中參考價一度攻上800元,帶動總市值突破千億元大關、達1,164億元。即便台股大盤重挫導致漲幅收斂,終場僅漲2.5%,上漲18元,收718元,在興櫃第一天就擠下台積電轉投資采鈺,成為興櫃股王。

達發是聯發科旗下的IC設計公司,由原本兩家聯發科子公司絡達與創發整合而來,現有員工數1,000多人,董座為謝清江。達發規劃興櫃掛牌半年之後轉上市。

達發去年營收117.4億元,年增二成;稅後純益19.46億元、每股純益15.79元。


達發規劃6月上興櫃
聯發科本業營運持續走俏之際,旗下又將誕生小金雞,使得整體集團戰力更加強大。聯發科持股逾七成的達發,即將於6月上興櫃,並規劃半年之後轉上市。至於達發的興櫃掛牌價,目前尚未敲定。

為配合達發在台灣上市規畫,進行上市前股份出售計畫,聯發科昨(16)日公告,以每股650元、總價約94.58億元,將達發10%股權、14,551張股票出售給凱雷集團、Anchor Equity Partners、國泰金控、復華投信、中華開發金控等投資者。

聯發科指出,達發是屬於其合併報表的子公司,因此依IFRS規定,處分價格與帳面價值的差異,將認列為資本公積,不計入損益。這也就表示,出售達發的獲利,不會挹注聯發科的損益表,但會增加其股東權益。

在釋出達發10%股權之後,聯發科對於達發的持股,約降到76%多,由於將上市,所以規畫後續還會再釋股,降到七成,以符合現行法律規定。

達發成立於2021年,是結合兩家聯發科子公司絡達與創發而來,目前董事長暨總經理為謝清江,主要有無線與有線這兩大產品線,包括藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統晶片、光纖網路網關與路由解決方案、乙太網交換器晶片及各類相關技術應用產品。


達發擬在台灣上市 聯發科賣1成股權進帳94.58億元
IC設計廠聯發科 (2454) 子公司達發科技規劃在台灣上市,集團配合出售10%股權,交易總金額達新台幣94.58億元。

聯發科董事會今天通過出售達發科技10%股權,以配合達發在台灣上市規劃,交易數量達1455萬1000股,每股650元,交易總金額94.58億元。

聯發科指出,依法需出售予興櫃推薦證券商及財團法人證券投資人及期貨交易人保護中心150萬1000股,待與推薦證券商簽訂興櫃股票認購契約後另行公告。

指紋辨識晶片廠神盾 (6462) 公告表示,將斥資3.64億元取得達發科技56萬股,持股比率約0.4%,主要在智慧物聯網產業的財務投資。

達發科技是由兩家聯發科子公司絡達科技與創發科技結合而成,主要提供無線及寬頻通訊的系統及晶片完整解決方案,產品線有藍牙無線音頻系統解決方案、全球導航衛星系統晶片、光纖網路網關與路由解決方案、乙太網交換器晶片等。


公司簡介
達發科技成立於2021年,結合兩家聯發科子公司,絡達科技與創發科技,為客戶提供無線及寬頻通訊的系統及晶片完整解決方案。在萬物互聯的世界裡以各類無線與有線的方式將智能裝置、個人、家庭、機構、企業等無縫地連結起來,以各類演算法和應用來豐富人類生活。



公司基本資料

統一編號12883169   訂閱
公司狀況核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 
股權狀況僑外資
公司名稱達發科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:AIROHA TECHNOLOGY CORP.) 國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)
110年02月19日 發文號1100004418變更名稱 (前名稱:絡達科技股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱Airoha Technology Corp.
資本總額(元)3,000,000,000
實收資本額(元)1,455,057,030
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)145,505,703
代表人姓名謝清江
公司所在地新竹科學園區新竹市篤行路6-5號5樓  電子地圖 
登記機關科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期090年08月14日
最後核准變更日期111年02月25日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料CC01080  電子零組件製造業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
I501010  產品設計業
  1.研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:
  (1)行動電話晶片組
  (2)無線網路晶片組
  (3)射頻/混頻積體電路
  (4)多媒體積體電路
  (5)電腦週邊積體電路
  (6)高階消費性電子積體電路
  (7)其他特殊應用積體電路
  (8)前各項有關產品專利權、電路布局權之買賣及其授權業務
  2.提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。
  3.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。

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