專業IC測試板廠 雍智科技今登錄興櫃
雍智科技（6683）主要提供積體電路測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案，今日登錄興櫃，主辦券商為凱基證券。
雍智成立於2006年，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head、IC Burn-in Board測試、IC測試實驗室環境等，都是雍智提供服務的專業領域。
雍智科技長期與客戶一起發展，已累積深厚的測試整合技術和經驗，能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案，國內外IC設計知名大廠幾乎皆為其客戶。
雍智科技在台灣IC測試板市場約佔7成市佔率，另依據VLSI Reserch 產業調查資料顯示，全球IC測試板前三大廠商分別為TSE、R&D Altanova及Xcerra，其2015年IC測試板營收分別為4690萬美元、4550萬美元及3520萬美元，雍智以1760萬美元在全球IC測試板市場排名第9，2016年以2000萬美元在全球IC測試板市場排名第7。
觀察雍智科技過去經營實績均展現高獲利水準，2016年營收為6.67億元，EPS為7.34元，2017年營收為5.54億元，EPS為4.39元，邁入2018年，累計前4月營收已達2.16億元，年增率13%，獲利率更是大幅成長。
雍智科技表示，今年獲利營收成長，主因3C終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，雍智之大客戶訂單回籠，而先前投入開發之產品將陸續於今年發酵，例如可靠性測試板的市場即傳出好消息，令人更加期待2018年的成長動能。
展望未來，根據IEK的觀察指出，隨著AI世代來臨，國內半導體產業亦朝向 AI相關晶片設計、生產與封測，加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域，預估今年產值達2.4兆，較上年成長 0.5%，明年再成長7.1%，優於全球，達2.6兆，至 2020 年，產值上看3兆元。
再者，眾所期待的5G即將躍為主流規格，正式宣告物聯網(IoT)世代的真正來臨，在這樣的浪潮下，雍智已居於半導體創新發展的重要位置，市場看好登陸興櫃之後的上漲行情。
公司簡介
雍智科技專注於高速IC測試服務的研究、設計及銷售，產品包括了各種Load Board、Probe Card、High speed PCB Simulation及 高頻/高密度的各種Socket整合設計。
雍智科技建構貫穿上下游完整的供應鏈體系，是一具高度整合性之高科技公司。從客戶的測試需求開始、規格確認、電路模擬的設計服務到最後的組裝整合測試，我們能夠提供完整的解決方案。經營團隊在業界累積了豐富的相關技術及產銷工作經驗，主要研發團隊多來自於相關產業，具有系統設計、測試、高速PCB設計整合電路板設計之專業知識，能夠提供客戶最佳的設計服務與測試服務需求。我們堅信經由我們的”一次到位、一次購足”的整合設計服務，必能夠幫我們的客戶在競爭激烈的產業中，快速、準確地達到目標。
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