銅箔現轉機 榮科26日登興櫃
應用印刷電路板銅箔近年現轉機，一度撤銷興櫃、公開發行的李長榮科技（4989）捲土重來，預訂26日登錄興櫃。
過去應用印刷電路板（PCB）銅箔因產能過剩、報價過低，相關廠商紛陷虧損，李長榮化學工業（1704）旗下銅箔廠榮科在2015年正式終止股票公開發行，榮科近來重返資本市場，甚至吸引PCB大廠華通電腦（2313）入股。
榮科昨（20）日舉辦登錄興櫃前法人說明會，認為需求會持續增加到9月。
榮科今年5月、前5月營收各為2.98億元、16.14億元，年增各33.73％、42.19％。
榮科去年營收29.97億元，毛利率15.65％，稅後純益4.06億元，每股稅後純益2.9元，除營收創3年新高，毛利率、獲利更創至少10年新高；營收年增8.45％，毛利率提高16.44個百分點，比前年稅後純損9,597萬元轉虧為盈。
除榮科，過去一年因銅箔代工費走揚的金居開發（8358），營收、獲利屢創新高。
金居5月營收6.07億元，創137個月新高，並刷新歷史次高紀錄，僅低於2005年12月的6.74億元，月增0.1％，年增44.42％。
金居首季稅後純益3.47億元，連續3季改寫歷史新高，比前一季及去年同期增加19.33％、556.86％，每股稅後純益1.65元。
公司簡介
李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司--李長榮化學工業股份有限公司於1997年2月投資創立，並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區，正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠。產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。
鑑於目前電腦，通訊，消費性電子(3C產品)大量發展階段，印刷電路板業為電子工業之母，且為國內僅次於IC半導體之第二大電子產業，其產值高居全世界第三位，未來發展榮景可期，我們身為印刷電路板之上游原材料產業，亦將配合下游的需求，研發符合業界所需的產品。
目前各種電子產品均朝輕，薄，短，小的趨勢發展，未來印刷電路板之生產亦將朝多層化，高密度化，薄型化，高耐熱性領域開發，為因應此一趨勢，我們除採用最先進之生產設備，並以全製程在無塵室生產，以控制銅箔的穩定性，且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術，研發之高級人員，在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊，並以能為印刷電路板 (PCB) 產業及銅箔基板 (CCL) 業界提供高品質，高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。
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