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2019年9月24日 星期二

力晶科技- 力晶預計後年重新上市

未上市股票詢價 0903-071-871 陳先生

力晶預計後年重新上市
力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響,還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累,導致業績下滑。不過,近期記憶體價格止跌回穩,預期下半年表現將優於上半年,

針對市場關注的重新掛牌計畫,力晶表示,仍維持原先的目標,預計在2021年重返上市,目前先想辦法將業績做好,進行打底的動作,強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環,但是DRAM代工占總產能五成,客戶仍受景氣循環影響,因此,如何持續獲利,將是上市前的首要目標。


力晶結盟法商 速效運算晶片將問世
法商upmem為記憶體中處理(PIM,Processing in Memory)解決方 案新創公司,日前與力晶科技正式簽約,生產「20倍速效運算晶片」 ,upmem執行長Gilles Hamou在專訪中表示,力晶給予很大的發揮空 間,趁半導體景氣欠佳之際,其產能釋出正好成雙方養兵良機,新品 可望成為搶攻科技下世代利器,共創雙贏。

  為搶攻大數據及AI商機,upmem擁記憶體內運算技術,專注於高效 能運算解決方案,這次新品針對需要大量存取交換資料的運算架構進 行優化,在晶片設計上納入大量DPU(數據處理裝置 data processi ng unit),以加速處理需求大量存取記憶體的計算,速度高出傳統 20倍,是具運算能力的記憶體。

  upmem2015年成立於法國格勒諾布爾(Grenoble),隨法國當局積 極向海外推動科技合作,於2016年來台交流時與力晶科技結緣。雙方 在歷經1年多的磋商後,決定攜手催生20倍速效運算晶片,預計明年 4月產出、5月中旬認證,最快6月正式上市。

  Gilles Hamou指出,合作夥伴擁大廠製造優勢,在原料、設備等製 造方面可全力配合,研發及銷售方面則由upmem負責,主要市場瞄準 美國與歐洲,目前也已獲得美國硬碟大廠威騰電子的支持。


轉型晶圓代工 力晶獲利大躍進
力晶科技轉型為晶圓代工廠後,獲利表現優於預期,今年上半年每 股淨利2.17元,成為國內晶圓代工廠中每股淨利第二高的業者。力晶 在大陸合肥已經有合資的12吋廠並進入量產,如今決定在新竹科學園 區的銅鑼園區投資興建12吋晶圓廠,將維持利基型晶圓代工廠角色, 有意成為全球主要的LCD驅動IC及CMOS影像感測器代工龍頭。

  力晶曾是台灣最大DRAM廠,但2000年以來DRAM價格大起大落,力晶 過去曾大賺也大賠,2012年因DRAM價格崩跌,導致每股淨值變成負數 ,該年底以每股0.29元下櫃。

  力晶下櫃後開始調整體質,降低DRAM單一產品營運模式,並轉型為 晶圓代工廠。除替金士頓及晶豪科等代工DRAM,也利用DRAM製程優勢 跨入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等晶圓代工市場。

  力晶自2013年營運轉虧為盈以來,到2017年的這5年當中,每年營 運都維持獲利,而且力晶這5年來累計獲利達485億元,並且透過自由 現金流量還清近千億元債務,今年上半年歸屬母公司稅後淨利52.18 億元,每股淨利2.17元,表現優於市場預期,而且是國內晶圓代工廠 中每股淨利第二高的業者。法人預估力晶今年獲利可望超過100億元 ,穩居國內獲利能力第二高的晶圓代工廠。

  力晶第二季底的未分配盈餘已達111.31億元,每股淨值達15.96元 。在小股東的要求及大股東的意願,力晶已確定要重新掛牌上市。力 晶目前擁有12吋晶圓代工廠,8吋廠切割獨立為晶圓代工廠鉅晶,未 來將先進行兩家公司的整併,並調整組織架構,讓8吋廠及12吋廠的 營運效益大幅彰顯出來,就會考量重新掛牌上市,目前時間表是預計 在2020年重新申請上市櫃。

  力晶目前在竹科擁有3座12吋廠,除2萬片為金士頓代工DRAM,其餘 約11萬片產能主要為代工電源管理IC、LCD驅動IC、利基型DRAM等。 力晶在合肥擁有1座合資的12吋廠,目前也已進入量產,主要生產LC D驅動IC及CMOS影像感測器。

  力晶計畫在竹科銅鑼基地投資興建2座12吋晶圓廠,總投資新台幣 2,780億元,總月產能達10萬片,以因應不斷擴增的LCD驅動IC、電源 管理IC、利基型記憶體等需求。


公司簡介
力晶科技股份有限公司於八十三年十二月創立於新竹科學園區,業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體製造及晶圓代工兩大類別。力晶以先進的科技和產能,針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務。

民國八十九年力晶興建第一座十二吋晶圓廠,不僅是台灣第一座為製造先進記憶體而量身打造的十二吋晶圓廠,也是全球半導體業界前三座進入量產的十二吋/DRAM廠,目前在新竹科學工業園區已擁有三座總月產能可達13萬片的12吋廠(P1/P2/P3廠)。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、穩健投資擴張,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共創雙贏的全方位記憶體供應商。


 公司基本資料

統一編號
84149385

公司狀況
核准設立   (備註)

公司名稱
力晶科技股份有限公司 工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 

資本總額(元)
100,000,000,000

實收資本額(元)
22,161,300,190

代表人姓名
陳瑞隆

公司所在地
新竹科學工業園區新竹市力行一路12號    GPS電子地圖

登記機關
科技部新竹科學工業園區管理局

核准設立日期
083年12月20日

最後核准變更日期
103年05月05日

所營事業資料
CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
   一.各式積體電路之研究,開發,生產,製造,測試,封裝,代工,銷售.
   二.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
   三.各式積體電路其系統產品之生產,製造,測試,封裝.(限區外經營).

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